[發明專利]一種Si納米線陣列的制備方法無效
| 申請號: | 201310232302.7 | 申請日: | 2013-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN103337455A | 公開(公告)日: | 2013-10-02 |
| 發明(設計)人: | 何海平;甘露;孫陸威;葉志鎮 | 申請(專利權)人: | 浙江大學 |
| 主分類號: | H01L21/306 | 分類號: | H01L21/306;H01L21/28;C01B33/021;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人: | 韓介梅 |
| 地址: | 310027 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 si 納米 陣列 制備 方法 | ||
1.一種Si納米線陣列的制備方法,包括以下步驟:
1)將重摻(1?0?0)型硅片用RCA方法清洗后,放入質量濃度97%的硫酸和質量濃度30%的雙氧水按體積比為3:1的混合液中,浸泡至少10?min,用去離子水沖洗,再放入體積濃度10%的氫氟酸緩沖液中浸泡至少3?min;
2)將氫氟酸和硝酸銀混合,配制成反應液I,氫氟酸的濃度為4.65?mol/L,硝酸銀的濃度為0.02?mol/L;將氫氟酸與雙氧水混合,配制成反應液II,氫氟酸的濃度為4.65?mol/L,雙氧水濃度為0.5?mol/L;
3)將經步驟1)處理的硅片拋光面朝上水平放入反應液I中,浸泡1?min取出,用去離子水沖洗后放入反應液II中,反應30~90?min后,在硅片上形成Si納米線陣列,將其從反應液Ⅱ中取出,放入質量濃度為30%的硝酸溶液中,浸泡至少1?h,去除Si納米線陣列表面的金屬銀顆粒,用去離子水反復沖洗,干燥。
2.根據權利要求1所述的Si納米線陣列的制備方法,其特征是重摻(1?0?0)型硅片的電阻率為0.001~0.01?Ω·cm~0.01~0.03?Ω·cm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





