[發(fā)明專利]一種低粘度烷氧基封端聚硅氧烷及其制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310231534.0
• 申請日: 2013-06-08
• 公開（公告）號: CN103382251A
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 康旭;黃體雁
• 申請（專利權(quán)）人: 文仁光
• 主分類號: C08G77/18
• 分類號: C08G77/18;C08G77/44;C08G77/06;C08L83/06;C08L83/10;C08J3/24
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1.一種低粘度烷氧基封端聚硅氧烷，其特征是，由以下重量份配比原料聚合而成：基膠50～100份、烷氧基硅烷0.1～50份。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述低粘度烷氧基封端聚硅氧烷，其特征是，由以下重量份配比原料聚合而成：基膠70～80份、烷氧基硅烷20～30份。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述低粘度烷氧基封端聚硅氧烷，其特征是，由以下重量份配比原料聚合而成：基膠75份、烷氧基硅烷25份。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3任意一項權(quán)利要求所述低粘度烷氧基封端聚硅氧烷，其特征是，所述的基膠為α，ω-二羥基聚二甲基硅氧烷、環(huán)硅氧烷中的一種或兩種的混合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～3任意一項權(quán)利要求所述低粘度烷氧基封端聚硅氧烷，其特征是，所述的烷氧基硅烷，其分子通式是：R¹_(4-n)SiR²n，n為0，1，2或者3，其中R¹是烷氧基團，即CH₃O-、CH₃CH₂O-、CH₃CH₂CH₂O-……CH₃(CH₂)_mO-，m是0，1，2，……，或者100；R²是苯基、乙烯基、環(huán)烷烴基、烷烴基(CH₃(CH₂)x-，x是0，1，2，……，或者100)。

6.權(quán)利要求1～5任意一項權(quán)利要求所述低粘度烷氧基封端聚硅氧烷的制備方法，其特征是，包括如下步驟：

將所述重量份配比的基膠、烷氧基硅烷原料以及0.1～30份催化劑混合，攪拌，攪拌速率為1～100rpm，升溫到50～120℃，反應(yīng)0.5～5小時，然后在100～190℃下抽真空脫低分子0.5～5小時，即得低粘度烷氧基封端聚硅氧烷。

7.權(quán)利要求1～5任意一項權(quán)利要求所述低粘度烷氧基封端聚硅氧烷的制備方法，其特征是，包括如下步驟：

將所述重量份配比的基膠、烷氧基硅烷原料以及5～10份催化劑混合，攪拌，攪拌速率為1～100rpm，升溫到80～100℃，反應(yīng)2～3小時，然后在150～170℃下抽真空脫低2～3小時，即得低粘度烷氧基封端聚硅氧烷。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或者7所述低粘度烷氧基封端聚硅氧烷的制備方法，其特征是，所述的催化劑為四甲基氫氧化銨、堿膠中的一種或兩種的混合物。

9.權(quán)利要求1～5任意一項權(quán)利要求所述低粘度烷氧基封端聚硅氧烷的應(yīng)用，其特征是，將所述低粘度烷氧基封端聚硅氧烷用于制備硫化硅橡膠，原料重量份配比如下：

α，ω-二羥基聚二甲基硅氧烷：30～100份

低粘度烷氧基封端聚硅氧烷：1～40份

交聯(lián)劑：0.1～10份

催化劑：0.01～10份

填充劑：0.1～70份。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述低粘度烷氧基封端聚硅氧烷的應(yīng)用，其特征是，將所述低粘度烷氧基封端聚硅氧烷用于制備硫化硅橡膠，制備方法如下：將α，ω-二羥基聚二甲基硅氧烷30～100份、低粘度烷氧基封端聚硅氧烷1～40份、填充劑0.1～70份加入到行星機中，啟動攪拌30～60分鐘，攪拌速度控制在15～60r/min；然后啟動抽真空30～60分鐘，氣壓控制在-0.6～-0.09MPa；停止攪拌和真空，通入氮氣至常壓，從側(cè)面加料口加入交聯(lián)劑0.1～10份和催化劑0.01～10份；然后打開抽真空，當(dāng)負壓達到-0.04Mpa時，開啟攪拌，轉(zhuǎn)速控制在15～60r/min攪拌30～60分鐘；最后停止攪拌和抽真空，通入氮氣，使氣壓達到常壓，啟缸出料，既得室溫硫化硅橡膠。