[發明專利]電子設備保護套和電子設備

有效

• 申請號: 201310231082.6
• 申請日: 2013-06-09
• 公開（公告）號: CN103330361A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 王均松
• 申請（專利權）人: 深圳市中興移動通信有限公司
• 主分類號: A45C11/24
• 分類號: A45C11/24;A45C15/00;H01Q1/22
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所 44298
• 代理人: 曹建軍

技術領域

本發明涉及電子信息技術領域，特別涉及一種電子設備保護套和電子設備。背景技術

手機天線的性能與手機預留給天線的環境密切相關。天線的環境主要是天線附近無金屬區域的大小（凈空），以及天線到其下方金屬層的距離（高度）。隨著手機越做越薄，功能越來越多，天線的高度越來越矮，天線的凈空越來越小。于是，手機天線設計的難度越來越高。

目前手機上的所有天線都是做在手機殼子或內部的支架上。當天線做在手機外殼的外表面時，天線的凈空和高度達到極限，天線的性能無法繼續提升。對應厚度較薄，凈空較少的手機而言，天線的性能會比較差，用戶體驗不佳。

隨著大屏幕超薄智能手機的日趨流行，在手機外部增加一個保護套成為各個手機用戶愛護手機的一個普遍做法。是否可以借助保護套或者保護罩來解決有關天線的上述問題，成為新的研究課題。當然，不局限于手機這一種電子設備。

發明內容

有鑒于此，本發明要解決的技術問題是提供一種電子設備保護套和電子設備，相較于電子設備上的天線，增加天線的高度，凈空和面積，改善天線環境，提升天線性能。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案如下：

一種電子設備保護套，其包括第一區域，所述第一區域設置有第一天線，第一區域還設置有對應所述第一天線的第一天線饋點和第一天線地點。

優選地，所述的電子設備保護套還包括第二區域，所述第二區域設置有第二天線，以及對應所述第二天線的第二天線饋點和第二天線地點。

優選地，電子設備包括第一殼體，第一殼體上設置有第一導通裝置和第二導通裝置，在第一殼體與第一區域相鄰設置時，第一導通裝置與第一天線饋點電性連接，第二導通裝置與第一天線地點電性連接。

優選地，電子設備包括第一殼體，第一殼體上設置有第一導通裝置和第二導通裝置，電子設備保護套還包括第二區域，所述第二區域設置有第三導通裝置和第四導通裝置，在第一殼體、第二區域與第一區域依次相鄰設置時，第一導通裝置、第三導通裝置與第一天線饋點電性連接，第二導通裝置、第四導通裝置與第一天線地點電性連接。

優選地，電子設備包括第一殼體，第一殼體上設置有第一通孔和第二通孔，電子設備保護套還包括第二區域，所述第二區域設置有第三導通裝置和第四導通裝置，在第一殼體、第二區域與第一區域依次相鄰設置時，第三導通裝置與第一天線饋點電性連接，第四導通裝置與第一天線地點電性連接，第一通孔至少對準部分第三導通裝置，第二通孔至少對準部分第四導通裝置。

優選地，電子設備還包括電路板，所述電路板上設置有對應RF饋點的第一頂針或彈片，和對應地饋點的第二頂針或彈片。

優選地，第一區域還設置有對應第一天線饋點的第三頂針或彈片，和對應第一天線地點的第四頂針或彈片。

優選地，電子設備包括第一殼體和電路板，第一殼體上設置有第一通孔和第二通孔，電路板上設置有對應RF饋點的第一頂針和對應地饋點的第二頂針，在第一殼體與第一區域相鄰設置時，第一頂針通過第一通孔與第一天線饋點電性連接，第二頂針通過第二通孔與第一天線地點電性連接。

優選地，電子設備包括第一殼體和電路板，第一殼體上設置有第一通孔和第二通孔，電路板上設置有對應RF饋點的第一頂針和對應地饋點的第二頂針，電子設備保護套還包括第二區域，所述第二區域設置有第三通孔和第四通孔，在第一殼體、第二區域與第一區域依次相鄰設置時，第一頂針依次通過第一通孔、第三通孔與第一天線饋點電性連接，第二頂針通過第二通孔、第四通孔與第一天線地點電性連接。

本發明還提供一種電子設備，其與上述任一項所述的電子設備保護套相匹配。

采用本發明，在電子設備保護套上設置天線，相較于電子設備上的天線，增加了天線的高度，凈空和面積，改善了天線環境，提升了天線性能。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例提供的電子設備保護套的示意圖。

圖2為本發明第二實施例提供的電子設備保護套的示意圖。

圖3為本發明第三實施例提供的電子設備保護套與電子設備相連設置的剖面示意圖。

圖4為本發明第四實施例提供的電子設備保護套與電子設備相連設置的剖面示意圖。

圖5為本發明第五實施例提供的電子設備保護套與電子設備相連設置的剖面示意圖。

圖6為本發明第六實施例提供的電子設備保護套與電子設備相連設置的剖面示意圖。

圖7為本發明第七實施例提供的電子設備保護套與電子設備相連設置的剖面示意圖。