[發(fā)明專利]基于引線框的半導(dǎo)體管芯封裝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310230768.3 | 申請日: | 2013-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN104241238A | 公開(公告)日: | 2014-12-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 白志剛;姚晉鐘;臧園 | 申請(專利權(quán))人: | 恩智浦美國有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 秦晨 |
| 地址: | 美國得*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 引線 半導(dǎo)體 管芯 封裝 | ||
本發(fā)明公開了一種基于引線框的半導(dǎo)體管芯封裝,包括:具有支撐半導(dǎo)體管芯的管芯焊盤以及包圍著管芯及管芯焊盤的引線指的引線框。管芯以鍵合絲線與引線指電連接。管芯及鍵合絲線以密封劑覆蓋,引線指的末端從密封劑向外伸出。一組引線指被彎曲并向下伸出,而另一組引線指被彎曲并向內(nèi)伸出,并且在密封劑的底表面之下。密封劑包括用于容納第二組引線指的槽或溝槽。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及集成電路封裝,并且更特別地涉及封裝基于引線框的半導(dǎo)體管芯封裝。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體管芯是形成于半導(dǎo)體晶片(例如,硅晶片)上的小型集成電路。這樣的管芯通常由晶片切割成并且使用引線框來封裝。引線框是支撐管芯并且為所封裝的管芯提供外部電連接的金屬框,通常為銅的或鎳合金的。引線框通常包括基島(flag)(管芯焊盤)以及相關(guān)的引線指(引線)。半導(dǎo)體管芯貼附于基島,并且在管芯上的鍵合或接觸焊盤以鍵合絲線與引線框的引線指電連接。管芯和鍵合絲線以密封劑覆蓋,以形成半導(dǎo)體管芯封裝。引線指從封裝向外伸出或者至少與封裝齊平,使得它們能夠用作端子,從而允許半導(dǎo)體管芯封裝直接電連接至其他器件或印制電路板(PCB)。
半導(dǎo)體管芯封裝正被制造成具有所增加的封裝引腳數(shù)(pin count)(外部端子或I/O數(shù))功能。這部分由于允許管芯尺寸減小的所改進(jìn)的硅管芯制造技術(shù)。但是,引線指的數(shù)量受限于封裝的尺寸以及引線指的間距。在這點(diǎn)上,縮小的引線指間距一般會增大短路的可能性,尤其是在封裝安裝于電路板時。
可以克服或緩解由縮小的引線指間距所致的電路板短路的一種解決方案是將相鄰的引線指隔開在不同的平面內(nèi)。在相鄰引線指的末端的安裝腳(mounting foot)以不同的距離與封裝外殼間隔開,并且這從而增大安裝腳焊接于其上的電路板焊盤的間距。雖然有效,但是將相鄰的引線指隔開在不同的平面內(nèi)會增加制造過程的復(fù)雜性,并且需要準(zhǔn)確的夾具(jig)對齊以及精確的引線彎曲。
附圖說明
通過參考下面連同附圖一起進(jìn)行的優(yōu)選實(shí)施例的描述,可以最好地本發(fā)明及其目的和優(yōu)點(diǎn),在附圖中:
圖1是根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例的導(dǎo)電引線框的平面圖;
圖2是根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例的形成于圖1的導(dǎo)電引線框上的部分組裝的封裝的平面圖;
圖3是根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例的自圖2的部分組裝的封裝形成而來的部分組裝的電耦接封裝的平面圖;
圖4是根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例的所封裝的半導(dǎo)體管芯封裝的平面圖;
圖5是根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例的在使引線指與圖1的引線框的框架部件分離之后產(chǎn)生的單體化的半導(dǎo)體管芯封裝的平面圖;
圖6是根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例的在使圖5的封裝的引線指彎曲(成形)之后的半導(dǎo)體管芯封裝的平面圖;
圖7是圖6的半導(dǎo)體管芯封裝的一部分的側(cè)視圖;
圖8是圖6的半導(dǎo)體管芯封裝穿過6-6’的截面圖;以及
圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施例的封裝半導(dǎo)體管芯的方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖闡明的詳細(xì)描述旨在作為對本發(fā)明當(dāng)前優(yōu)選的實(shí)施例的描述,而非旨在表示本發(fā)明可以用以實(shí)施的唯一形式。應(yīng)當(dāng)理解,相同的或等價的功能可以由意指包含于本發(fā)明的精神和范圍之內(nèi)的不同實(shí)施例來完成。在全部附圖中,使用相同的數(shù)字來指示相同的元件。而且,詞語“包括”、“包含”或其任何其他變體意指涵蓋非排他性的包括,使得包括一系列元素的模塊、電路、器件、構(gòu)件、方法步驟及結(jié)構(gòu)不僅包括那些元素,而且還包括其他沒有明確列出的或者為此類模塊、電路、步驟或器件構(gòu)件所固有的元素。由“包括”所引入的元素或步驟在沒有更多限制的情況下不排除存在包含該元素或步驟的別的相同元素或步驟。
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