[發明專利]一種具有能帶梯度分布的銅銦鋁硒(CIAS)薄膜的制備方法有效
| 申請號: | 201310229778.5 | 申請日: | 2013-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN103325886B | 公開(公告)日: | 2017-07-18 |
| 發明(設計)人: | 徐東;徐永清;楊杰 | 申請(專利權)人: | 徐東 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 能帶 梯度 分布 銅銦鋁硒 cias 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種具有能帶梯度分布的銅銦鋁硒薄膜的制備方法,包括以下步驟:
將銅源化合物、鋁源化合物、銦源化合物、硫源和油胺混合,合成銅銦鋁硫納米顆粒,其中,鋁、銦元素摩爾百分含量比為:0<鋁/(銦+鋁)<40%,所述銅銦鋁硫納米顆粒的合成溫度為180-280℃;
將所述銅銦鋁硫納米顆粒分散在有機溶劑中,配制成銅銦鋁硫納米晶墨水;
將所述銅銦鋁硫納米晶墨水涂敷在鍍雙層Mo的基體上,形成銅銦鋁硒前驅體預制膜,其中,所述鍍雙層Mo的基體為依次沉積有純Mo層和摻鋁的Mo層的基體;
將所述銅銦鋁硒前驅體預制膜經過硒化、退火處理獲得銅銦鋁硒薄膜。
2.根據權利要求1所述的具有能帶梯度分布的銅銦鋁硒薄膜的制備方法,其特征在于:銅銦鋁硒前驅體預制膜的制備過程中,所述鍍雙層Mo的基體中,摻鋁Mo層中鋁的摩爾百分含量為0.5-15%。
3.根據權利要求1或2所述的具有能帶梯度分布的銅銦鋁硒薄膜的制備方法,其特征在于:銅銦鋁硒前驅體預制膜的制備過程中,所述鍍雙層Mo的基體中,摻鋁Mo層厚度為20-500nm。
4.如權利要求1所述的具有能帶梯度分布的銅銦鋁硒薄膜的制備方法,其特征在于:所述合成銅銦鋁硫納米顆粒的步驟中,所述銅源化合物、鋁源化合物、銦源化合物分別為含有銅、鋁、銦的氯化鹽、醋酸鹽、乙酰丙酮鹽、氧化物中的至少一種;所述硫源為硫粉、硫化氫、二硫化碳、硫脲中的至少一種。
5.根據權利要求1所述的具有能帶梯度分布的銅銦鋁硒薄膜的制備方法,其特征在于:所述配制成銅銦鋁硫納米晶墨水的步驟中,銅銦鋁硫納米晶墨水濃度為10-300mg/mL。
6.根據權利要求1所述的具有能帶梯度分布的銅銦鋁硒薄膜的制備方法,其特征在于:所述配制成銅銦鋁硫納米晶墨水的步驟中,所述有機溶劑為胺類、苯類或烷硫醇類化合物中的至少一種。
7.根據權利要求1所述的具有能帶梯度分布的銅銦鋁硒薄膜的制備方法,其特征在于:所述硒化的過程中,硒化溫度為500-600℃,硒化時間為10-90min。
8.根據權利要求1或7所述的具有能帶梯度分布的銅銦鋁硒薄膜的制備方法,其特征在于:所述硒化的過程中采用的硒源為硒粉、硒化氫、二乙基硒中的至少一種。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





