[發明專利]雙面受光太陽電池制作方法在審
| 申請號: | 201310229716.4 | 申請日: | 2013-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN103474506A | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 楊灼堅;陶龍忠 | 申請(專利權)人: | 蘇州潤陽光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雙面 太陽電池 制作方法 | ||
1.一種雙面受光太陽電池的制作方法,其特征在于,該制作方法包括以下步驟:
步驟一:在半導體襯底(21)相對的兩個主要表面,即表面一(21a)和表面二(21b)中的一個或兩個表面上制作絨面或拋光結構;
步驟二:在步驟一所述的表面一(21a)采用熱擴散方法形成p型摻雜的摻雜層一(22);
步驟三:在步驟一所述的表面二(21b)沉積n型摻雜的介質膜或采用離子注入方法在
表面二(21b)注入n型摻雜劑,形成位于表面二(21b)之上或位于表面二表層的富雜質層二(23);
步驟四:對表面二進行退火處理,使步驟三所述的富雜質層二(23)中的n型雜質向半導體襯底擴散,形成摻雜層二(24);或者是直接將富雜質層二(23)部分或全部轉化成摻雜層二(24);
步驟五:在表面一(21a)上沉積介質薄膜一(25),在表面二(21b)上沉積介質薄膜二(26),并在表面一(21a)上制作鏤空的金屬電極一(27),在表面二(21b)上制作鏤空的金屬電極二(28)。
2.根據權利要求1所述的雙面受光太陽電池制作方法,其特征在于:其步驟一中所述的半導體襯底(21)為p型或n型摻雜的硅或鍺薄片或薄膜。
3.根據權利要求1所述的雙面受光太陽電池制作方法,其特征在于:其步驟一是采用濕化學腐蝕、反應離子刻蝕或機械刻蝕方法對表面一(21a)和表面二(21b)進行處理,在表面一(21a)和表面二(21b)上均制作絨面結構,或者在表面一(21a)和表面二(21b)上均制作拋光結構,又或者在表面一(21a)或表面二(21b)中的其中一面制作絨面結構,而在另外一面制作拋光結構。
4.根據權利要求1所述的雙面受光太陽電池制作方法,其特征在于:其步驟二中所述的熱擴散方法是指,a)在表面一(21a)上涂覆或貼合含有硼、鎵、鋁或它們的化合物中的一種或多種組分的液態源或固態源,利用高溫使液態源或固態源中的硼、鎵或鋁擴散進入到表面一內;或b)在環境中通入含有硼、鎵、鋁或它們的化合物中的一種或多種組分的氣氛,在高溫下,上述硼、鎵、鋁或它們的化合物通過物理沉積或化學反應沉積在襯底表面,再利用高溫使其中的硼、鎵或鋁擴散到襯底表面。
5.根據權利要求1所述的雙面受光太陽電池制作方法,其特征在于:其步驟二和步驟三之間包括一個對表面二(21b)進行刻蝕的步驟。
6.根據權利要求1所述的雙面受光太陽電池制作方法,其特征在于:其步驟三所述的n型摻雜介質膜是通過等離子體增強化學氣相沉積、常壓化學氣相沉積或低壓化學氣相沉積方法沉積的摻有磷、氮、砷、銻、鉍或它們的化合物中的一種或多種組分的介質膜,該介質膜是由非晶硅、微晶硅、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳化硅或氧化鈦組成的單層膜或多層膜。
7.根據權利要求1所述的雙面受光太陽電池制作方法,其特征在于:其步驟三所述的離子注入的離子源是含有磷、氮、砷、銻或鉍元素的離子,該離子注入步驟的注入劑量在0.1×1015~10×1015cm-2之間。
8.根據權利要求1所述的雙面受光太陽電池制作方法,其特征在于:其步驟四所述的退火處理,還包括在退火前或退火后的單步或多步清洗或濕化學腐蝕步驟。
9.根據權利要求1所述的雙面受光太陽電池制作方法,其特征在于:其步驟五所述的介質薄膜一(25)和介質薄膜二(26)是非晶硅、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化鋁、碳化硅或氧化鈦組成的單層膜或多層膜。
10.根據權利要求1所述的雙面受光太陽電池制作方法,其特征在于:其步驟五所述的金屬電極一(27)和金屬電極二(28)呈梳狀、網格狀或放射狀,覆蓋于其接觸的半導體襯底(21)表面的部分區域;或者金屬電極一(27)和金屬電極二(28)之一為平鋪狀,覆蓋該表面的全部或大部分區域,另一金屬電極呈梳狀、網格狀或放射狀,覆蓋于其接觸的襯底表面的部分區域;所述的金屬電極一(27)和金屬電極二(22)的成分為銀、鋁、銅、鎳或錫中的一種或多種組分。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





