[發明專利]粘接劑組合物、連接結構體、連接結構體的制造方法以及粘接劑組合物的應用

無效

• 申請號: 201310228991.4
• 申請日: 2011-05-30
• 公開（公告）號: CN103351838A
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 伊澤弘行;加藤木茂樹;工藤直
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C09J175/06
• 分類號: C09J175/06;C09J175/14;C09J171/12;C09J123/08;C09J11/06;C09J9/02;C09J7/00;H01L23/29;H05K1/14
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

本發明是申請號為2011800010173（國際申請號為PCT/JP2011/062418）、申請日為2011年5月30日、發明名稱為“粘接劑組合物、連接結構體、連接結構體的制造方法以及粘接劑組合物的應用”的發明申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及粘接劑組合物、連接結構體、連接結構體的制造方法、以及粘接劑組合物的應用。

背景技術

在半導體元件和液晶顯示元件中，為了使元件中的各種部件結合，一直以來使用各種粘接劑組合物。對粘接劑的要求，以粘接性為代表，廣泛地涉及耐熱性、高溫高濕狀態下的可靠性等。此外，關于粘接所使用的粘附體，可使用以印刷線路板或聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等有機基材為主，銅、鋁等金屬或ITO(銦和錫的復合氧化物)、IZO(銦和鋅的復合氧化物)、SiN、SiO₂等具有各種表面狀態的基材，因此需要符合各粘附體的粘接劑組合物的分子設計。此外，近年來，由于搭載半導體元件和液晶顯示元件的電子設備的薄型化，因此要求作為粘附體的基材也薄型化。

一直以來，作為上述半導體元件、液晶顯示元件用的粘接劑，可以使用采用了顯示高粘接性且高可靠性的環氧樹脂的熱固性樹脂(例如，參照專利文獻1)。作為樹脂的構成成分，一般使用環氧樹脂、與環氧樹脂具有反應性的酚醛樹脂等固化劑、促進環氧樹脂與固化劑反應的熱潛伏性催化劑。熱潛伏性催化劑是在室溫等儲存溫度下不反應而在加熱時顯示高反應性的物質，是決定固化溫度和固化速度的重要因子，從粘接劑在室溫下的儲存穩定性和加熱時的固化速度的觀點出發，可以使用各種化合物。作為實際工序中的固化條件，通過在170～250℃的溫度固化1～3小時，獲得了所需的粘接。

然而，隨著最近的半導體元件的高集成化、液晶元件的高精細化，元件之間和線路之間間距狹小化，固化時的加熱可能會對周邊部件帶來不良影響。而且為了低成本化，存在提高生產能力的必要性，因而要求在更低溫且更短時間內固化，換言之，需要在低溫快速固化條件下的粘接。為了實現該低溫快速固化，需要使用活化能低的熱潛伏性催化劑，但難以兼備室溫附近的儲存穩定性。

其中，自由基固化型粘接劑受到關注，其合并使用了丙烯酸酯衍生物、甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物與作為自由基聚合引發劑的過氧化物。自由基固化型粘接劑，由于作為反應活性種的自由基富有反應性，因此可以短時間固化(例如，參照專利文獻2)。然而，自由基固化型粘接劑，由于加熱時的固化收縮大，因此與使用環氧樹脂的情況相比，粘接強度差。針對這樣的粘接強度的降低，提出了通過醚鍵賦予撓性、改善了粘接強度的粘接劑(參照專利文獻3、4)。此外，還提出了使包含橡膠系彈性材料的應力吸收粒子分散在粘接劑中來實現粘接強度的改善的粘接劑(參照專利文獻5)。

專利文獻1：日本特開平1-113480號公報

專利文獻2：日本特開2002-203427號公報

專利文獻3：日本特許第3522634號公報

專利文獻4：日本特開2002-285128號公報

專利文獻5：日本特許第3477367號公報

發明內容

發明所要解決的課題

然而，由于自由基固化型粘接劑在低溫、短時間內固化，因此對聚酰亞胺、PET、PC、PEN等有機基材、ITO、IZO、SiN、SiO₂等無機基材的潤濕性難以充分地獲得。例如，即使使用上述專利文獻3～5中記載的方法，也會產生得不到對上述有機基材、無機基材的充分的潤濕性、粘接強度降低的問題。此外，隨著作為粘附體的上述有機基材、無機基材的薄型化，更加需要粘接劑組合物的撓性化、伸長，但在上述專利文獻3、4記載的方法中，存在粘接劑組合物得不到充分的撓性、伸長，粘接強度降低的問題。

因此，本發明的目的是提供即使在低溫、短時間的固化條件下也可以獲得優異的粘接強度、并即使在長時間的可靠性試驗(高溫高濕試驗)之后也可以保持穩定的性能(粘接強度、連接電阻)的粘接劑組合物、使用了該粘接劑組合物的電路部件的連接結構體、連接結構體的制造方法、以及粘接劑組合物的應用。

解決課題的實施方案