[發明專利]一種基于Android系統的通用串行設備通信模塊在審
| 申請號: | 201310228471.3 | 申請日: | 2013-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN103353839A | 公開(公告)日: | 2013-10-16 |
| 發明(設計)人: | 黃戟 | 申請(專利權)人: | 杭州競天數碼科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F9/44 | 分類號: | G06F9/44 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100 | 代理人: | 王雪 |
| 地址: | 310004 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 android 系統 通用 串行 設備 通信 模塊 | ||
技術領域
本發明涉及一種基于Android系統的通用串行設備通信模塊。?
背景技術
Google公司于2007年11月5日公開發布了手機操作系統Android,這是一款基于linux內核的操作系統。早期是由google公司獨立開發,后由移交給開放式手持設備聯盟(Open?Handset?Alliance)進行開發。據2010年末統計數據顯示,僅正式推出兩年多的操作系統Android的用戶已經超越了連續稱霸十年的諾基亞symbian?OS系統,使Android躍居全球最受歡迎的智能手機平臺,而且未來數年其市場占有率仍有望持續增長。?
Android系統在Linux核心應用的基礎上,向廣大程序開發人員提供了各種的函數庫和完整的應用程序框架。此外,Android系統還在Linux核心上提供了一種名叫Dalvik的Java應用程序運行環境,與Sun公司J2ME的Java虛擬機不同,Dalvik是由Google公司獨創的專門針對Android平臺進行優化的Java虛擬機。為了讓全世界的應用程序開發人員學習和參與Android平臺應用程序的開發,Google公司還提供了完全免費的跨平臺(包括:windows、Mac?OS?X、Linux等平臺)的開發工具包SDK。這些特性使得Android系統大受市場好評,很快取得了手機操作系統中領先地位,世界各領先行業的手持終端設備也正在逐步用Android系統替代原先老舊、單一的設備系統。?
隨著我國高新技術智能化進程的不斷推進,大量基于Android系統環境下開發的軟件越來越多,使得Android在各個行業中得到應用。?
默認的情況下Android的系統不支持串口的調用,特殊情況下Android操作系統提供給應用程序調用的接口相對比較簡單,一般只是將一個設備文件通過I/O往下進行設置,可讀性差,大大限制了Android系統在行業中的應用領域。?
發明內容
本發明的目的在于提供一種在Android系統下實現對多種串口設備的調用,并對多個(APK)應用程序同時訪問同一個串口設備時產生的互斥現象提出解決方案的基于Android系統的通用串行設備通信模塊。?
為此,本發明采用如下技術方案:?
所述串行設備通信模塊運行于Linux內核之上,Android框架之下,所述串行設備通信模塊包括串行設備驅動層、硬件抽象層、和Framework層及JNI層。?
本發明還可以采用如下優選的技術方案:?
所述串行設備驅動層運行于Linux內核之上,為所述硬件抽象層提供各種串行設備驅動。?
所述硬件抽象層運行于所述串行設備驅動層之上,用于在所述串行設備驅動層的支持下,為所述Android框架及JNI層提供對串行設備調用的接口實現。?
所述Framework層及JNI層運行于所述硬件抽象層之上,Android框架之下,用于通過調用所述硬件抽象層提供的通用串行設備調用接口,為上層應用程序提供系統守護進程并完成對串行設備的訪問。?
通過以上技術方案,本發明為Android系統能應用到在對有串口設備調用有需要的行業中提供了便利。?
附圖說明
圖1是本發明的基于Android系統的通用串行設備通信模塊的框架結構圖;?
圖2是本發明的基于Android系統的通用串行設備通信模塊的數據通信流程示意圖一;?
圖3是本發明的基于Android系統的通用串行設備通信模塊的數據通信流程示意圖二。?
具體實施方式
本發明在Android系統中通過自身硬件抽象層對其進行封裝,將原本可讀性差的接口,轉化成可讀性很好的接口,提供給上層程序調用;不同的串口特性也不相同,將這些不相同的串口信息全部封裝整合。?
應用程序(APK),默認的情況下Android的系統不支持串口的調用,本發明在Framework、HAL層上做了專門用于在Android系統上調用串口支持的模塊,使應用程序上(APK)通過Framework上的庫直接訪問串口。串口的Manager能起到一個很好的并發,在多應用程序(APK)同時訪問同一個串口的情況下,能起到分發的作用。?
以下結合附圖和實施例對本發明做進一步的詳細說明:?
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