[發明專利]一種熱固性樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板

有效

• 申請號: 201310228284.5
• 申請日: 2013-06-08
• 公開（公告）號: CN103304949A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 馬建;何繼亮;肖升高;王鈞;段華軍;黃榮輝
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: C08L51/08
• 分類號: C08L51/08;C08F283/10;B32B27/04;B32B27/06;B32B15/08
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 陶海鋒;陸金星

技術領域

本發明屬于電子材料技術領域，涉及一種熱固性樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板。

背景技術

長期以來，環氧樹脂由于具有原材料來源廣泛、加工性好、成本較低等綜合優勢，在FR-4層壓板中得到了大量而廣泛的應用。然而，隨著近年來信息處理和信息傳輸的高速高頻化，對印制電路用層壓板在介電性能方面提出了更高的要求。簡單來說，即層壓板材料需具備低的介電常數和介電損耗，以減少高速傳輸時信號的延遲、失真和損耗，以及信號之間的干擾。但是，普通的環氧樹脂的基板材料（FR-4覆銅板）的介電常數和介電損耗較高（介電常數一般為4.4，介電損耗為0.02左右），因而難以滿足高頻要求。

中國發明專利CN101186744公開了一種環氧樹脂，其在環氧樹脂中添加含有一個或多個不飽和雙鍵反應官能基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸的單體或預聚物作為反應稀釋劑，從而改善了環氧樹脂的固化反應過程中的凝膠化時間。然而，此類單純的混合配方用在印制線路基板中時，高溫高壓下壓制過程中易產生流膠過大的現象，從而影響板材的厚度均勻性，無法滿足高精度電子基板材料的制造工藝要求。

發明內容

本發明目的是提供一種熱固性樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種熱固性樹脂組合物，以固體重量計，包括：

(a)改性環氧樹脂：5～80份；

(b)固化劑：5～80份；

(c)阻燃劑：0～50份；

(d)無機填料：0～100份；

(e)固化促進劑：0～5份；

所述改性環氧樹脂的制備方法如下：將溶有引發劑的一種或幾種含有雙鍵的不飽和單體加入環氧樹脂中，加熱至30～60℃，攪拌均勻；然后，升溫至60～150℃，反應2～8小時；

按重量計，含有雙鍵的不飽和單體：環氧樹脂=1：0.1～10；

所述含有雙鍵的不飽和單體為苯乙烯類、丁二烯類、丙烯酸及酯類、甲基丙烯酸及酯類、不飽和二元酸、不飽和二元酸酐、含雙鍵的環氧樹脂類可聚合單體；所述苯乙烯類可聚合單體為苯乙烯、甲基苯乙烯或乙烯基甲苯；所述丁二烯類可聚合單體為1,3-丁二烯或2-甲基-1,3-丁二烯；所述丙烯酸及酯類可聚合單體為丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯或丙烯酸縮水甘油酯；所述甲基丙烯酸及酯類可聚合單體為甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯；所述不飽和二元酸與不飽和二元酸酐可聚合單體為馬來酸酐、反丁烯二酸或衣康酸；所述含雙鍵的環氧樹脂類可聚合單體的結構式如下：

其中，R₁選自A1：—H或A2：—CH₃；

所述固化劑選自酸酐、胺類、酚類、多羥基酚及酚醛樹脂、苯并惡嗪樹脂、雙酚、溴化雙酚A、酚、苯二酚、羧酸、硅氧烷、聚硅氧烷、雙馬來酰亞胺、聚苯醚、氰酸酯樹脂中的一種或幾種。

上述技術方案中，所述改性環氧樹脂的數均分子量為200～50000g/mol，環氧當量為100～25000g/eq。

上述技術方案中，所述環氧樹脂選自雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、含磷環氧樹脂、鄰甲酚醛環氧樹脂、雙酚A酚醛環氧樹脂、苯酚酚醛環氧樹脂、三官能酚型環氧樹脂、四苯基乙烷環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘環型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、異氰酸酯型環氧樹脂、芳烷基線型酚醛環氧樹脂、脂環族類環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂中的一種或幾種。

上述技術方案中，所述改性環氧樹脂的制備方法中采用的引發劑選自過氧化苯甲酰、過氧化二異丙苯、偶氮二異丁腈、過氧化苯甲酰/N，N-二甲基苯胺中的一種或幾種，其用量為含有雙鍵的不飽和單體總質量的0.1%～10%。

上述技術方案中，所述阻燃劑為含溴化合物或含磷化合物。

所述含溴化合物選自十溴二苯醚、十溴二苯乙烷或乙撐雙四溴含苯二甲酰亞胺中的一種或幾種；所述含磷化合物選自三(2,6-二甲基苯基)磷、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物（DOPO）、10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物（DOPO-HQ）、10-(2,9-二羥基萘基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、磷酸酯及其化合物、苯氧基磷腈化合物或膦菲類及其衍生物中的一種或幾種。

上述技術方案中，所述無機填料選自二氧化硅、氫氧化鋁、勃姆石、滑石、粘土、云母、高嶺土、硫酸鋇、碳酸鈣、氫氧化鎂、硼酸鋅中的一種或幾種。