[發(fā)明專利]鋁箔易揭蓋及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310225661.X
• 申請日: 2013-06-07
• 公開（公告）號(hào): CN103274121A
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾文明;趙向陽;趙華;楊虎平;計(jì)鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江金石包裝有限公司
• 主分類號(hào): B65D77/20
• 分類號(hào): B65D77/20;B65D77/30;C09D133/00;C09D123/12;B32B15/04;B32B15/20
• 代理公司: 北京三聚陽光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 申東民

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種鋁箔蓋及其制備方法，具體涉及一種罐式包裝的鋁箔易揭蓋及其制備方法，屬于罐式包裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的罐裝奶粉包裝，瓶蓋是有內(nèi)嵌鋁箔、環(huán)形鐵、鐵蓋三部分組成，開啟時(shí)先要把外蓋撬開，再用尖銳物將鋁箔割開再取用奶粉。割開鋁箔時(shí)常會(huì)有鋁屑掉入奶粉內(nèi)存在安全隱患。另外割開鋁箔會(huì)部分殘留在罐口邊沿，這種殘余鋁箔的邊角極為銳利，取奶粉極易劃傷手指極不安全。在生活節(jié)奏日益加快的今天，這必然會(huì)給消費(fèi)者造成很大的不便和麻煩。

為了解決上述技術(shù)問題，中國專利文獻(xiàn)CN202219914U公開了一種用于罐式包裝的易揭蓋，該易揭蓋包括設(shè)有取物孔的金屬蓋體和用于封堵所述取物孔的鋁箔封裝膜，所述鋁箔封裝膜包括本體和從本體邊緣上突出的易揭條，所述鋁箔封裝膜本體熱封在金屬蓋體取物孔的周邊壁的上表面，所述易揭條折疊至鋁箔封裝膜本體上方，其中，鋁箔封裝膜是由增強(qiáng)層、阻隔層和熱封層復(fù)合而成的復(fù)合包裝膜，所述熱封層是由涂覆在阻隔層熱封面上的改性聚丙烯酸樹脂熱熔膠被烘干所形成的的熱熔膠層。上述易揭蓋中，采用涂覆在阻隔層熱封面上的改性聚丙烯酸樹脂熱熔膠使鋁箔封裝膜與金屬蓋體熱封在一起，具有便于封口的優(yōu)點(diǎn)。但是，上述技術(shù)中的易揭蓋在實(shí)際使用中存在以下問題：（1）采用上述技術(shù)中的易揭蓋應(yīng)用于罐式包裝時(shí)，由于改性聚丙烯酸樹脂熱熔膠對金屬的粘結(jié)力比較強(qiáng)，所以在第一次打開包裝時(shí)，往往需要施加較大的力才能揭開鋁箔封裝膜，并且施加在易揭條的力過大時(shí)，容易將易揭條拉扯掉，而易揭條拉扯掉后如果再開啟鋁箔封裝膜，則需要將鋁箔封裝膜用剪刀或其它工具割開，而割開鋁箔仍會(huì)部分殘留在罐口邊沿，造成取物困難；（2）隨著時(shí)間的推移，金屬與改性聚丙烯酸樹酯熱熔膠粘合的部分容易生銹，鐵銹會(huì)在打開鋁箔封裝膜時(shí)掉入罐體中污染罐中產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有技術(shù)中罐式包裝中的鋁箔封裝膜難以揭開，以及所使用的熱封膠容易導(dǎo)致金屬生銹并污染產(chǎn)品的問題，進(jìn)而提供一種能夠同時(shí)滿足易揭開和耐生銹的鋁箔易揭蓋。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種鋁箔易揭蓋，包括設(shè)有取物孔的金屬蓋體和用于封堵所述取物孔的鋁箔封裝膜，所述鋁箔封裝膜從上至下依次設(shè)置有保護(hù)層、阻隔層和熱封層，所述保護(hù)層是光油層，所述阻隔層是鋁箔層，所述熱封層由如下材料組成，90-95wt%的熱塑性丙烯酸樹脂和5-10wt%的聚丙烯粉。

所述聚丙烯粉的熔融指數(shù)為3-15g/min。

所述熱封層材料是將所述聚丙烯粉加入到所述熱塑性丙烯酸樹脂中攪拌均勻制得的。

所述保護(hù)層的厚度為1-5μm，所述阻隔層的厚度為50-100μm，所述熱封層的涂覆量為5-10g/m²。

所述保護(hù)層與阻隔層之間還設(shè)置有印刷層。

本發(fā)明還提供了所述鋁箔易揭蓋的制備方法，包括如下步驟：

（1）將鍍錫鐵或鍍鉻薄鋼板制成具有取物孔的金屬蓋體；

（2）在所述隔阻層的表面涂覆光油層，在100-250℃下烘干；在所述隔阻層的另一面涂覆熱封層，在150-200℃下烘干，得到坯膜；

（3）將上述鋁箔封裝膜上具有熱封層的一面覆蓋在所述金屬蓋體的取物孔上，并延伸至所述金屬蓋體上，對鋁箔封裝膜與所述金屬蓋體進(jìn)行熱封，得到鋁箔易揭蓋。

步驟（1）中，在所述鍍錫鐵或鍍鉻薄鋼板上涂覆一層食品級酚醛涂料后，再制成具有取物孔的金屬蓋體。

步驟（2）中，在所述隔阻層涂覆所述光油層前，先對所述隔阻層涂覆一層印刷層。

所述步驟（4）中的熱封溫度為180-250℃。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)方案相比具有以下有益效果：