[發明專利]一種半拉耳易揭鋁箔封口膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201310225660.5
• 申請日: 2013-06-07
• 公開（公告）號: CN103287718A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 曾文明;張文鋒;何松挺;計鋒;楊虎平
• 申請（專利權）人: 浙江金石包裝有限公司
• 主分類號: B65D53/08
• 分類號: B65D53/08;B32B27/26;B32B27/30
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 申東民

1.一種半拉耳易揭鋁箔封口膜，從上至下依次設置有保護層和粘結層；其特征在于，

所述保護層由一體成型的粘結部和自由部組成，所述粘結部和自由部從上至下依次均設置有第一BOPET膜層（1）和PE膜層（2）；

所述粘結層從上至下依次設置有第二BOPET膜層（3）、鋁箔層（4）和熱封層（5）；

所述粘結部中的PE膜層（2）與所述粘結層中的第二BOPET膜層（3）的粘結為一體結構，所述自由部構成拉耳結構；

所述熱封層（5）由80~90wt%的熔融指數為3~9g/min的EVA、10~20wt%的熔融指數為2~5g/min的EMAA經混合均勻后于150~170℃下吹塑制備得到。

2.根據權利要求1所述半拉耳易揭鋁箔封口膜，其特征在于，所述EVA的熔融指數為4.2~5.5g/min；所述EMAA的熔融指數為2.5~3.5g/min。

3.根據權利要求1或2所述半拉耳易揭鋁箔封口膜，其特征在于，所述粘結部占鋁箔封口膜面積的1/2~3/4。

4.根據權利要求1~3任一所述半拉耳易揭鋁箔封口膜，其特征在于，所述第一BOPET膜層（1）的厚度為20~60μm，所述PE膜層（2）的厚度為10~30μm；所述第二BOPET膜層（3）的厚度為12~20μm，所述鋁箔層（4）厚度為7~50μm，所述熱封層（5）厚度為10~70μm。

5.根據權利要求1~4任一所述半拉耳易揭鋁箔封口膜，其特征在于，所述自由部中的PE膜層（2）的下表面還設置有第三BOPET膜層（6）。

6.根據權利要求5所述半拉耳易揭鋁箔封口膜，其特征在于，所述自由部中的PE膜層（2）的下表面設置的第三BOPET膜層（6）的厚度為12~20μm。

7.根據權利要求5或6所述半拉耳易揭鋁箔封口膜，其特征在于，所述自由部中的PE膜層（2）與所述PE膜層（2）下表面的第三BOPET膜層（6）的之間還設置有印刷層（7）。

8.權利要求1~7任一所述半拉耳易揭鋁箔封口膜的制備方法，包括如下步驟：

（1）保護層的制備：在所述粘結部和自由部中PE膜層（2）的表面上涂覆膠黏劑，對其在50~80℃下進行烘干或自然冷卻，使所述膠黏劑在所述PE膜層（2）上固化形成第一膠黏層；在70~80℃下，將第一BOPET膜層（1）與所述第一膠黏層熱壓復合在一起；在所述粘結部中的PE膜層（2）的另一面涂覆膠黏劑，對其在50~80℃下烘干或自然冷卻，使所述膠黏劑在所述PE膜層（2）的另一面上固化形成第二膠黏層；

（2）粘結層的制備：在所述鋁箔層（4）的表面上涂覆膠黏劑，對其在50~80℃下進行烘干或自然冷卻，使所述膠黏劑在所述鋁箔層（4）上固化形成第三膠黏層；在70~80℃下，將第二BOPET膜層（3）與所述第三膠黏層熱壓復合在一起；在所述鋁箔層（4）的另一面涂覆膠黏劑，對其在50~80℃下烘干或自然冷卻，使所述膠黏劑在所述鋁箔層（4）的另一面固化形成第四膠黏層；在70~80℃下，將熱封層（5）與所述第四膠黏層熱壓復合在一起；

（3）使所述粘結部上的第二膠黏劑層與所述粘結層的第二BOPET膜層（3）接觸，在70~80℃下熱壓使其粘結為一體結構，沒有與第二BOPET膜層（3）粘結的自由部構成拉耳結構，即得到帶有拉耳結構的坯膜；

（4）對步驟（3）中得到有拉耳結構的坯膜在40~60℃下進行熟化，得到半拉耳易揭鋁箔封口膜。

9.根據權利要求8所述半拉耳易揭鋁箔封口膜的制備方法，其特征在于，所述步驟（3）中，在熱壓之前，先在所述自由部中PE膜層（2）的另一面涂覆膠黏劑，對其在50~80℃下烘干或自然冷卻，使所述膠黏劑固化形成第五膠粘層，在第五膠黏層下設置第三BOPET膜層（6），再將其在70~80℃下熱壓；所述步驟（4）中熟化時間≥48h，。

10.根據權利要求9所述半拉耳易揭鋁箔封口膜的制備方法，其特征在于，在進行熱壓之前，先在墊上的第三BOPET膜層（6）上進行印刷，形成印刷層（7）。