[發(fā)明專利]一種基于電磁帶隙材料技術(shù)的介質(zhì)諧振天線陣無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310224475.4 | 申請(qǐng)日: | 2013-06-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103337714A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-10-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐承亮;田加勝;陳紹;雷曉星 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州科技貿(mào)易職業(yè)學(xué)院 |
| 主分類號(hào): | H01Q21/00 | 分類號(hào): | H01Q21/00;H01Q13/08;H01Q1/50;H01Q1/36 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 曹志霞 |
| 地址: | 510663 廣東省廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 磁帶 材料 技術(shù) 介質(zhì) 諧振 天線陣 | ||
1.一種基于電磁帶隙材料技術(shù)的介質(zhì)諧振天線陣,其特征在于,包括:
電磁帶隙基板、介質(zhì)層、微帶線-開(kāi)槽饋電模塊及至少三個(gè)矩形介質(zhì)諧振單元;
所述電磁帶隙基板包括金屬底板、基板和金屬桿;
所述金屬底板與所述介質(zhì)層的一面貼合;
所述基板呈方形,在所述介質(zhì)層的另一面上均勻排布成二維方陣;
所述金屬桿穿過(guò)所述介質(zhì)層,將所述基板與所述金屬底板連接;
所述微帶線-開(kāi)槽饋電模塊用于將輸入的電磁信號(hào)耦合到所述矩形介質(zhì)諧振單元上,包括微帶線和開(kāi)槽基板;
所述微帶線位于所述金屬底板和所述介質(zhì)層之間;
所述開(kāi)槽基板位于所述矩形介質(zhì)諧振單元和所述介質(zhì)層之間;
所述矩形介質(zhì)諧振單元上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)孔,所述矩形介質(zhì)諧振單元均勻分布在所述電磁帶隙基板上的基板側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電磁帶隙材料技術(shù)的介質(zhì)諧振天線陣,其特征在于,所述基板頂部通過(guò)貼片技術(shù)加工而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電磁帶隙材料技術(shù)的介質(zhì)諧振天線陣,其特征在于,所述微帶線-開(kāi)槽饋電模塊為微帶線-H槽饋電模塊;
所述開(kāi)槽基板為H槽基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電磁帶隙材料技術(shù)的介質(zhì)諧振天線陣,其特征在于,所述矩形介質(zhì)諧振單元上的開(kāi)設(shè)有1個(gè)孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電磁帶隙材料技術(shù)的介質(zhì)諧振天線陣,其特征在于,所述矩形介質(zhì)諧振單元上的開(kāi)孔為矩形孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的基于電磁帶隙材料技術(shù)的介質(zhì)諧振天線陣,其特征在于,所述矩形介質(zhì)諧振單元共三個(gè),在所述電磁帶隙基板上組成1×3的平面方陣。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的基于電磁帶隙材料技術(shù)的介質(zhì)諧振天線陣,其特征在于,所述矩形介質(zhì)諧振單元共十六個(gè),在所述電磁帶隙基板上組成4×4的平面方陣。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的基于電磁帶隙材料技術(shù)的介質(zhì)諧振天線陣,其特征在于,所述矩形介質(zhì)諧振單元共六十四個(gè),在所述電磁帶隙基板上組成8×8的平面方陣。
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