[發明專利]電特性檢測方法以及檢測裝置

有效

• 申請號: 201310224087.6
• 申請日: 2013-06-06
• 公開（公告）號: CN103487674B
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發明（設計）人: 山下宗寛
• 申請（專利權）人: 日本電產理德株式會社
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R27/02
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙)11363
• 代理人: 郭放,許偉群

技術領域

本發明涉及對嵌入在檢測對象基板內的構成三角形電路的三個電子部件中的兩個電子部件的電特性進行檢測的電特性檢測方法以及檢測裝置。

背景技術

近年來，伴隨著基板制造技術的高速發展，在多層化的基板中內置有電容器、線圈等電子部件的內置型基板(嵌入式基板)的研發也在不斷推進。在這樣的微細化且復雜化的基板中，可與外部裝置進行電連接的只有形成在基板上的接觸點，因此難以為檢查等目的而檢測內置的電子部件的電特性。

另外，當在基板內設置有第一～第三電子部件這三個電子部件被連接為三角狀的三角形電路的情況下，為了正確地檢測構成該三角形電路的三個電子部件中的第一以及第二電子部件這兩個電子部件的電特性，需要排除其余的那個第三電子部件的影響來進行電特性的檢測。因此，需要將第三電子部件的兩側的連接部的電壓電平維持在相同電平，并且向第一以及第二電子部件供給用于檢測電特性的電力。關于這點，本申請人先于本申請提出了尚未公開的日本特愿2011-255349號的專利申請。

然而，即使將與第三電子部件的兩側的連接部連接的基板表面的兩個接觸點的電壓電平形成為相同電平，多數情況下，這些各個接觸點與第三電子部件的兩側的連接部之間的布線路徑的電阻值不同。因此，第三電子部件的兩側的連接部的電壓電平不同，無法排除第三電子部件的影響，存在無法正確檢測第一以及第二電子部件的電特性的問題。

另外，作為現有技術文獻，例如可例舉出專利文獻1、2。

(專利文獻)

專利文獻1：日本特開平8-211113號公報

專利文獻2：日本特開2006-250743號公報

發明內容

因此，本發明的所要解決的課題是提供一種能夠充分抑制設置在檢測對象基板內的構成三角形電路的第一～第三電子部件中的第三電子部件的影響而正確地檢測第一以及第二電子部件的電特性的電特性檢測方法以及檢測裝置。

為了解決上述的課題，本發明的第一方面是一種電特性檢測方法，在檢測對象基板內設置將第一～第三電子部件連接成三角狀的三角形電路，并且在上述檢測對象基板的表面設置有第一接觸點和多個第二以及第三接觸點，上述第一接觸點經由布線路徑與相互電連接的上述第一電子部件的第一連接部以及上述第二電子部件的第一連接部電連接，各個上述第二接觸點經由布線路徑與相互電連接的上述第一電子部件的第二連接部以及上述第三電子部件的第一連接部分別電連接，各個上述第三接觸點經由布線路徑與相互電連接的上述第二電子部件的第二連接部以及上述第三電子部件的第二連接部分別電連接，上述電特性檢測方法是對上述第一電子部件以及上述第二電子部件的電特性進行檢測的電特性檢測方法，包括：接觸點選擇步驟，其中，從多個上述第二接觸點以及上述第三接觸點中，以上述第二接觸點與上述第三電子部件的上述第一連接部或者上述第一電子部件的上述第二連接部之間的上述布線路徑的電阻值、與上述第三接觸點與上述第三電子部件的上述第二連接部或者上述第二電子部件的上述第二連接部之間的上述布線路徑的電阻值為最接近的值的組合的方式，選擇上述第二接觸點以及上述第三接觸點各一個作為第一以及第二選擇接觸點；以及電特性檢測步驟，其中，經由與上述第一接觸點連接的探針、與上述第一選擇接觸點連接的探針以及與上述第二選擇接觸點連接的探針，來檢測上述第一電子部件以及上述第二電子部件的電特性。

另外，本發明的第二方面是在上述第一方面的電特性檢測方法中，在上述接觸點選擇步驟中，將與設置在上述檢測對象基板上的、構成布線路徑的布線以及通孔(through-hole)相關的設計數據預先存儲在規定的存儲部中，使規定的信息處理部基于上述設計數據計算各個上述第二接觸點與上述第三電子部件的上述第一連接部或者上述第一電子部件的上述第二連接部之間的上述布線路徑的電阻值、以及各個上述第三接觸點與上述第三電子部件的上述第二連接部或者上述第二電子部件的上述第二連接部之間的上述布線路徑的電阻值，并將計算出的上述電阻值顯示在規定的顯示部上。