[發明專利]一種高溫壓力傳感器的封裝結構

有效

• 申請號: 201310223790.5
• 申請日: 2013-06-06
• 公開（公告）號: CN103308217A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 唐飛;周懷宇;王曉浩;馬希民
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: G01L1/00
• 分類號: G01L1/00
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 邸更巖

1.一種用于高溫壓力傳感器的封裝結構，該封裝結構包括外連接部件（3）、壓緊部件（2）、下蓋（8）、傳感器芯片（6）、金屬引腳（4）和上蓋（5），其特征在于：所述的金屬引腳下端設有凸臺（15），該凸臺與傳感器芯片的焊盤對齊并緊密接觸；所述的上蓋（5）的底端設有定位內凹槽（14），凹槽的形狀與傳感器芯片形狀相符；上蓋（5）的中間通孔用于穿入金屬引腳（4），并與傳感器焊盤對齊；在所述的下蓋的內側面設有與凹槽形狀對應的凸臺（13）；在下蓋（8）與傳感器芯片（6）之間設有一級氣密墊片（7）；

所述的上蓋（5）、金屬引腳（4）、傳感器芯片（6）、一級氣密墊片（7）和下蓋（8）共同構成一級封裝結構，將一級封裝結構置入外連接部件深槽（17）中，使外連接部件氣孔（10）、二級氣密墊片氣孔（11）和下蓋氣孔（12）正對傳感器芯片的可動薄膜結構；傳感器芯片（6）的信號線和電源線通過金屬引腳（4）導出，與高溫導線（1）連接后，穿過壓緊部件導線孔（16）；將壓緊部件（2）壓入外連接部件深槽（17）中，進行緊固連接，實現氣密密封。

2.采用如權利要求1所述用于高溫壓力傳感器的封裝結構，其特征在于：所述的壓緊部件（2）與外連接部件（3）進行緊固連接采用螺紋連接形式，或將壓緊部件頂端和外連接部件頂端做成相配合的法蘭盤，通過壓緊螺栓連接。