[發明專利]一種白光LED及其封裝方法

無效

• 申請號: 201310223506.4
• 申請日: 2013-06-06
• 公開（公告）號: CN103337584A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 谷青博
• 申請（專利權）人: 河北神通光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 李榮文

技術領域

本發明涉及半導體照明器件及其制造方法技術領域。

背景技術

白光LED封裝技術目前主要有以下三種方式：一是幾種發光顏色的LED混合封裝，如用紅、綠、藍三種芯片封裝在同一個器件內形成白光；二是在藍光芯片上涂覆一定配比的紅、黃、綠等熒光粉通過芯片發射的藍光和熒光粉激發的紅、黃、綠光等復合形成白光；三是在紫外芯片上涂覆一定配比的紅、黃、綠、藍等熒光粉通過激發的紅、黃、綠、藍光等合成白光。目前，最常用的方式是在藍光芯片上涂覆一定配比的紅、黃、綠等熒光粉合成白光，結構如圖5和6所示。但隨著白光LED的應用越來越成熟，用戶對白光LED的顯指、光效和色容差提出了越來越高的要求，各LED封裝企業都在努力提高這些技術指標。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種白光LED及其封裝方法，使用所述方法制造的白光LED，在不提高材料成本的前提下，實現了更高的顯指、更高的光效和更小的色容差。

為解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案是：一種白光LED，包括已完成固晶和鍵合工藝的LED芯片，其特征在于在遠離LED芯片的方向設有兩層以上固定在所述LED芯片表面的熒光粉膠層。

優選的：每層熒光粉膠層中為相同顏色的熒光粉與透明樹脂的混合物。

優選的：每層熒光粉膠層中為不同顏色的熒光粉與透明樹脂的混合物。

優選的：有的熒光粉膠層為相同顏色的熒光粉與透明樹脂的混合物，有的熒光粉膠層中為不同顏色的熒光粉與透明樹脂的混合物。

優選的：在最外側熒光粉膠層的外側或最內層熒光粉膠層的內側設有透明樹脂層。

一種白光LED的封裝方法，其特征在于包括以下步驟：

（1）對LED芯片進行固晶和鍵合工藝；

（2）LED芯片外側的熒光粉膠層按照吸收其它熒光粉發射光的能力進行分層，吸收能力最強的熒光粉封裝在最里層，吸收其它熒光粉發射光能力從強到弱依次向外層封裝，最容易被吸收的熒光粉封裝在最外層；吸收其他熒光粉發射光能力接近的不同的熒光粉可以封裝在同一層。

優選的：所述步驟（2）為：將吸收其它熒光粉發射光能力最強的單色或多色熒光粉與透明樹脂進行充分混合后封裝在最里層，按吸收其它熒光粉發射光能力從強到弱的次序將單色或多色熒光粉與透明樹脂充分混合后依次從內層向外層封裝，最容易被吸收的單色或多色熒光粉與透明樹脂充分混合后封裝在最外層。

優選的：在進行步驟（2）之前首先在LED芯片的外側通過固化工藝固化一層透明樹脂層

優選的：所述方法還包括步驟（3），即在最外層熒光粉膠層的外側通過固化工藝固化一層透明樹脂層。

優選的：熒光粉與透明樹脂的混合物厚度為100um-4mm。

采用上述技術方案所產生的有益效果在于：所述封裝方法的原理在于，按照吸收其它熒光粉發射光的能力分層，吸收能力最強的熒光粉封裝在最里層，吸收其它熒光粉發射光能力從強到弱依次向外層封裝，最容易被吸收的熒光粉封裝在最外層；吸收能力接近的熒光粉可以封裝在同一層。發射光譜可以直接出射，各波長出射光的損失都很少，保證了出射光譜的連續性，所以能保證更高的顯色指數和出射效率。所述方法根據熒光粉的不同特性進行分層封裝，無論熒光粉膠體凝固過程中相關參數如何變化，也能保證不同特性熒光粉在物理結構上正確的上下層次關系，避免了凝固過程中熒光粉沉降錯層程度不同造成的光色離散性，降低了批量LED產品的色容差。?

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

圖1是本發明實施例一的第一種結構示意圖；

圖2是本發明實施例一的第二種結構示意圖；

圖3是本發明實施例二的第一種結構示意圖；

圖4是本發明實施例二的第二種結構示意圖；

圖5是現有技術的第一種結構示意圖；

圖6是現有技術的第二種結構示意圖；

圖7是鋁酸鹽黃色熒光粉的激發光譜；

圖8是鋁酸鹽黃色熒光粉的發射光譜；

圖9是氮化物橙紅色熒光粉的激發光譜；

圖10是氮化物橙紅色熒光粉的發射光譜；

圖11是紫外激發的藍光熒光粉的激發光譜；

圖12是紫外激發的藍光熒光粉的發射光譜；

圖13是紫外激發的綠光熒光粉的激發光譜；

圖14是紫外激發的綠光熒光粉的發射光譜；

圖15是已完成固晶和鍵合工藝的LED芯片結構示意圖；

圖16是氮化物深紅色熒光粉激發光譜；