[發(fā)明專利]防止芯片裂紋的頂針方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310222517.0
• 申請日: 2013-06-05
• 公開（公告）號: CN104217984B
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬香柏
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/683
• 代理公司: 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司31211
• 代理人: 高月紅

1.一種防止芯片裂紋的頂針方法，其特征在于，包括步驟：

1)設(shè)計一種頂針裝置，該頂針裝置包括：次頂針、主頂針和主次頂針控制模塊；

其中，次頂針，用于使芯片部分剝離，以減輕主頂針的負(fù)載；

主頂針，用于使芯片二次剝離；

主次頂針控制模塊，用于控制次頂針和主頂針的操作；

所述次頂針和主頂針設(shè)于主次頂針控制模塊上；

次頂針，以主頂針為中心均勻分布，以不超過芯片邊界為限，并以芯片受力均勻?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)；次頂針的針尖為圓形或平頂?shù)男螤睿?/p>

主頂針，位于芯片的中心位置；

主次頂針控制模塊，包括：基座和控制裝置；其中，基座用于設(shè)置次頂針和主頂針；控制裝置用于控制主次頂針的操作順序和位置，并且在次頂針發(fā)揮作用時，主頂針處于待用狀態(tài)；在主頂針發(fā)揮作用時，次頂針處于待用狀態(tài)，等一次作業(yè)完畢，主次頂針均處于待用狀態(tài)；

2)通過主次頂針控制模塊，調(diào)整主次頂針均處于待用狀態(tài)，并控制頂針裝置上升；

3)通過主次頂針控制模塊，利用次頂針進(jìn)行第一次剝離，使部分芯片與藍(lán)膜相剝離；在次頂針進(jìn)行第一次剝離時，主頂針處于待用狀態(tài)，所述主次頂針控制模塊使所述次頂針單獨(dú)實(shí)現(xiàn)第一次剝離；

4)通過主次頂針控制模塊，利用主頂針進(jìn)行第二次剝離，再使芯片與藍(lán)膜相剝離；在主頂針進(jìn)行第二次剝離時，次頂針回歸待用狀態(tài)，所述主次頂針控制模塊使所述主頂針單獨(dú)實(shí)現(xiàn)第二次剝離；

5)經(jīng)拾取頭，把芯片取拾走。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述方法，還包括：6)抽回主次頂針控制模塊，主頂針回位并回歸待用狀態(tài)，然后，重復(fù)步驟2)～5)。

3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于：所述防止芯片裂紋的頂針方法，為三次剝離的方式進(jìn)行芯片剝離，并把次頂針做成內(nèi)圈次頂針和外圈次頂針，利用外圈次頂針進(jìn)行第一次剝離，使30％芯片與藍(lán)膜相剝離，利用內(nèi)圈次頂針進(jìn)行第二次剝離，再使60％芯片與藍(lán)膜相剝離，最后，主頂針實(shí)現(xiàn)90％或100％剝離。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述次頂針的數(shù)目為2根以上；

主頂針的數(shù)目為1根或多根。

5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于：所述次頂針的數(shù)目為2～32根。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟3)中，部分芯片為20％～40％的芯片。

7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟4)中，使70％～100％的芯片與藍(lán)膜相剝離。

8.如權(quán)利要求6或7所述的方法，其特征在于：所述待用狀態(tài)，是以不與藍(lán)膜接觸為判斷標(biāo)準(zhǔn)，包括：頂針抽回或頂針原處不動。