[發明專利]圓筒形掩模板的涂布裝置和涂布方法

有效

• 申請號: 201310222164.4
• 申請日: 2013-06-05
• 公開（公告）號: CN104216230B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 劉洋;伍強;胡華勇
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種圓筒形掩模板的涂布裝置，其特征在于，包括：

基臺；

精密位移控制平臺，位于基臺上，所述精密位移控制平臺在基臺上沿掃描方向直線來回移動；

壓印模板，固定于精密位移控制平臺的上表面，所述壓印模板內具有凹槽，凹槽貫穿壓印模板的部分上表面，所述凹槽用于容納光刻膠，所述壓印模板的凹槽的長度大于等于圓筒形掩模板的表面周長；

光刻膠噴頭，位于壓印模板上方，用于向凹槽內噴吐光刻膠；

掩模板載物臺，用于裝載圓筒形掩模板，使圓筒形掩模板繞中心軸旋轉，并能使圓筒形掩模板的表面貼合壓印模板的上表面；

其中，當在凹槽內噴吐滿光刻膠時，圓筒形掩模板的表面貼合壓印模板的上表面，精密位移控制平臺沿掃描方向移動，同時圓筒形掩模板繞中心軸旋轉，將凹槽內的光刻膠涂覆于圓筒形掩模板表面。

2.如權利要求1所述的圓筒形掩模板的涂布裝置，其特征在于，所述壓印模板的上表面以及凹槽的側壁和底部表面為親水表面，所述圓筒形掩模板表面為斥水表面。

3.如權利要求1所述的圓筒形掩模板的涂布裝置，其特征在于，所述壓印模板的材料為石英。

4.如權利要求1所述的圓筒形掩模板的涂布裝置，其特征在于，所述凹槽貫穿壓印模板的與掃描方向垂直的一個端面，并沿掃描方向向壓印模板的另一端面延伸。

5.如權利要求1所述的圓筒形掩模板的涂布裝置，其特征在于，所述凹槽貫穿壓印模板的與掃描方向垂直的一個端面，并沿掃描方向向壓印模板的另一端面延伸，且貫穿壓印模板的另一端面。

6.如權利要求4或5所述的圓筒形掩模板的涂布裝置，其特征在于，所述凹槽的深度為50～5000納米。

7.如權利要求4或5所述的圓筒形掩模板的涂布裝置，其特征在于，所述凹槽兩側的壓印模板內具有若干刻槽，刻槽的一端與凹槽相通，刻槽的另一端貫穿壓印模板的與掃描方向平行的端面。

8.如權利要求1所述的圓筒形掩模板的涂布裝置，其特征在于，所述圓筒形掩模板為中空的圓柱，所述中空的圓柱表面包括位于中間的圖像區域、位于圖像區域的兩側的非圖像區域，壓印模板的凹槽的寬度等于圖像區域的寬度，當圓筒形掩模板表面貼合壓印模板的上表面時，圖像區域的位置與壓印模板的凹槽的位置相對應。

9.如權利要求1所述的圓筒形掩模板的涂布裝置，其特征在于，所述掩模板載物臺包括第一驅動單元，用于驅動所述圓筒形掩模板繞中心軸旋轉。

10.如權利要求1所述的圓筒形掩模板的涂布裝置，其特征在于，所述掩模板載物臺包括第二驅動單元，用于調節所述圓筒形掩模板的高度，使得所述圓筒形掩模板的圖像區域貼合壓印模板的上表面或者遠離壓印模板的上表面。

11.如權利要求1所述的圓筒形掩模板的涂布裝置，其特征在于，所述基臺包括光學減震平臺和精密水平調節平臺，所述精密水平調節平臺位于光學減震平臺上，精密位移控制平臺位于精密水平調節平臺上。

12.如權利要求11所述的圓筒形掩模板的涂布裝置，其特征在于，所述精密水平調節平臺和精密位移控制平臺通過直線導軌連接，直線導軌的排布方向與掃描方向平行。

13.如權利要求12所述的圓筒形掩模板的涂布裝置，其特征在于，所述精密位移控制平臺包括第三驅動單元，用于驅動所述精密位移控制平臺在精密水平調節平臺上沿掃描方向直線來回移動。