[發明專利]功率模塊PCB板安裝方法、安裝結構及功率模塊

無效

• 申請號: 201310220862.0
• 申請日: 2013-06-05
• 公開（公告）號: CN103325701A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 陳鋆;張禮振;劉杰
• 申請（專利權）人: 吉林華微斯帕克電氣有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/488;H01L23/495
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所 44256
• 代理人: 朱業剛

1.一種功率模塊PCB板安裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、將多個被動元件焊接在PCB板上，并對得到的PCB板進行電氣測試；

S2、將步驟S1中測試合格的PCB板與引線框架通過金屬絲鍵合的方式或者通過導電銀膠粘接的方式進行電氣連接。

2.根據權利要求1所述的功率模塊PCB板安裝方法，其特征在于，步驟S1中，多個被動元件焊接在PCB板上的具體過程如下：在PCB板上涂覆錫膏，將多個被動元件置于錫膏之上，利用一次回流焊將多個被動元件焊接在PCB板上。

3.根據權利要求1或2所述的功率模塊PCB板安裝方法，其特征在于，步驟S1之后、步驟S2之前還包括將PCB板與引線框架進行機械連接以限定PCB板與引線框架之間的相對位置的步驟S12。

4.根據權利要求1或2所述的功率模塊PCB板安裝方法，其特征在于，還包括利用不導電粘合劑或導電粘合劑將驅動芯片粘合在PCB板上的步驟S0，步驟S0在PCB板焊接被動元件之后、連接引線框架之前進行；或者是步驟S0在PCB板連接引線框架之后進行。

5.一種功率模塊PCB板安裝結構，包括PCB板及引線框架，所述PCB板上焊接有多個被動元件，其特征在于，所述PCB板與引線框架通過金屬絲鍵合的方式或者通過導電銀膠粘接的方式進行電氣連接。

6.根據權利要求5所述的功率模塊PCB板安裝結構，其特征在于，所述安裝結構包括將所述PCB板與引線框架進行機械連接以限定所述PCB板與引線框架之間的相對位置的限位結構。

7.根據權利要求6所述的功率模塊PCB板安裝結構，其特征在于，所述限位結構包括設置于所述PCB板兩端的第一通孔及第二通孔、設置在所述引線框架上的第一掛鉤及第二掛鉤，所述第一掛鉤與第一通孔過盈配合，所述第二掛鉤與第二通孔過盈配合。

8.根據權利要求7所述的功率模塊PCB板安裝結構，其特征在于，所述第一掛鉤在寬度方向上設置有能夠向內側彎曲變形的兩個第一彈性腳，所述兩個第一彈性腳抵緊在所述第一通孔中；所述第二掛鉤在寬度方向上設置有能夠向內側彎曲變形的兩個第二彈性腳，所述兩個第二彈性腳抵緊在所述第二通孔中。

9.一種功率模塊，其特征在于，所述功率模塊包括權利要求5至8任意一項所述的功率模塊PCB板安裝結構。