[發明專利]印刷電路板

在審

• 申請號: 201310220795.2
• 申請日: 2013-06-05
• 公開（公告）號: CN104219871A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 蔡文杰;林芳怡
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種印刷電路板，包括基板、該基板上開設的第一信號過孔與第二信號過孔、該基板上靠近第一信號過孔開設的第一接地過孔及該基板上靠近第二信號過孔開設的第二接地過孔，其特征在于：所述印刷電路板還包括在該基板上于第一信號過孔與第一接地過孔之間開設的第一貫孔及該基板上于第二信號過孔與第二接地過孔之間開設的第二貫孔。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述第一信號過孔、第一接地過孔與第一貫孔的幾何中心位于同一條直線上。

3.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述第二信號過孔、第二接地過孔與第二貫孔的幾何中心位于同一條直線上。

4.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述第一信號過孔與第一接地過孔之間的距離等于第二信號過孔與第二接地過孔之間的距離。

5.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述印刷電路板還包括在基板上形成的由該第一信號過孔延伸而出的第一差分信號傳輸線、由該第二信號過孔延伸而出的第二差分信號傳輸線。

6.如權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于：所述第一差分信號傳輸線包括環繞第一信號過孔設置的環形第一焊盤及由第一焊盤沿基板的橫向延伸而出的第一信號傳輸線段，所述第一信號過孔與第一焊盤電性相連。

7.如權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于：所述第二差分信號傳輸線包括環繞第二信號過孔設置的環形第二焊盤及由第二焊盤沿基板的橫向延伸而出的第二信號傳輸線段，所述第二信號過孔與第二焊盤電性相連。

8.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述第一貫孔為長圓孔。

9.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述第二貫孔為長圓孔。

10.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述第一貫孔與第二貫孔均沿基板的縱向貫穿基板的上下表面。