[發明專利]助焊劑清洗裝置及助焊劑清洗方法

無效

• 申請號: 201310220570.7
• 申請日: 2013-06-05
• 公開（公告）號: CN104209289A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 石光弘
• 申請（專利權）人: 久尹股份有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B3/12;B08B3/08
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

技術領域

本發明涉及一種清洗裝置及清洗方法，尤其是一種關于利用高壓高溫的水刀流去除助焊劑的清洗裝置及清洗方法，且清洗液還可被回收再利用。

背景技術

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度，防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的質量。

但是助焊劑或油漬會妨礙電子元件訊號的傳輸，因此多需進行清洗作業以將助焊劑或油漬溶解并去除。助焊劑一般有水溶性助焊劑及油溶性助焊劑兩種，水溶性助焊劑的去除方式多是直接以清水進行沖洗，而油溶性助焊劑則是以溶劑進行沖洗來將其去除。此外，還有藉由超音波洗凈以將助焊劑或油漬去除的清洗作業方式，其雖可以有效的去除助焊劑或油漬，但超音波會傷害電子元件，導致電子元件加速老化。

發明內容

然而現有技術利用沖洗方式清除助焊劑的效果不佳，原因在于沖洗時難以將水流有效集中在電子元件的表面，且沖洗的水流力道不足，因此難以將具粘著性的助焊劑從電子元件去除，如要達到去除助焊劑的目的，就必須重復地進行沖洗，因此導致清水或溶劑的用量倍增，制造成本也因而攀升。再者，沖洗完的清水因已混有助焊劑或油漬，也不能回收再利用，而必須送至廢水處理場，如此不僅增加制造成本，更浪費水資源，如無妥善處理或外泄，將會對自然環境造成影響。

本發明的主要目的在于提供一種助焊劑清洗裝置，包含一清洗裝置，用以噴射一清洗液于一電子元件上，清除在該電子元件上的一待清除物；一集液槽，該清洗裝置設置于該集液槽之中，用以接收混合有待清除物的該清洗液；一分離裝置，藉一第一管路連而接于該集液槽的下方，以接收從該集液槽排出的混合有待清除物的該清洗液，該待清除物自然地從該清洗液分離出來，其中該清除物懸浮于該清洗液之上；一循環供液裝置，接收自該分離裝置的該清洗液，并將該清洗液送回該清洗裝置再使用。

本發明的特點在于該清洗裝置會產生高壓高溫的水刀流，高壓高溫的水刀流會直接噴射到該電子元件的兩側面上，因此該清洗裝置在清洗時，高壓的熱水刀流能有效集中在電子元件的表面，且高壓沖洗的熱水流力道強而有力，因此能有效地將具粘著性的助焊劑從電子元件的兩側表面上去除，且不傷及電子元件的表面，進而提高電子產品的質量及良率。

本發明的另一特點在于，該集液槽將所收集到該清洗液清除的該待清洗物連同該清洗液送給該分離裝置進行分離處理，該循環供液裝置再將分離出的該清洗液供給該清洗裝置做清洗處理使用，因此該清洗液可以被回收再利用，大幅節省清水或溶劑的用量，而大幅降低制造成本，也能避免影響自然環境。

本發明的另一目的在于提供一種助焊劑清洗方法，包含以水刀流沖洗該電子元件上的一待清除物；將該電子元件浸泡于一液體中；以及利用超音波清洗方式清除該電子元件上的該待清除物。上述方法中，該電子元件保持于傳送狀態中，除避免該電子元件受該待清洗物的二次污染，并能連續的清洗多個電子元件，進而提高清洗效率。

此外，該待清洗物與沖洗過的水刀流會混合并經一集液槽而流入一分離裝置之中，該分離裝置將該待清除物自沖洗過的水刀流分離出來，分離后沖洗過的水刀流經一循環供液裝置再作為沖洗該電子元件上的該待清除物的水刀流。

附圖說明

圖1為本發明助焊劑清洗裝置的側面示意圖;

圖2為本發明助焊劑清洗裝置的前視圖；以及

圖3為本發明助焊劑清洗方法的流程示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

100???????????助焊劑清洗裝置

1?????????????清洗裝置

11、13????????水刀裝置

111???????????噴口

T11???????????第一管路

2?????????????集液槽

3?????????????分離裝置

31????????????分離槽

33????????????溢流槽

4?????????????循環供液裝置

6?????????????加熱裝置

7?????????????感溫裝置

T21???????????第二管路

T31、T33??????第三管路

d??????????????間隙