[發(fā)明專利]一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學鍍鎳工藝

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201310219755.6
• 申請日: 2013-06-03
• 公開（公告）號: CN103898504A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發(fā)明（設計）人: 錢永清
• 申請（專利權）人: 無錫市錫山區(qū)鵝湖鎮(zhèn)蕩口青蕩金屬制品廠
• 主分類號: C23C28/02
• 分類號: C23C28/02;C25D3/38;C23C18/36
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 楊小雙

技術領域

本發(fā)明涉及電鍍技術領域，尤其涉及一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學鍍鎳工藝。

背景技術

鎂合金具有比重小、減震性能好，具有較高比強度、比剛度和比彈性模量和較好的熱傳導性、電磁屏蔽性能等等，適于用作筆記本電腦的外殼制作。但鎂合金化學活性高，電極電位低，表面氧化膜疏松，致使防護性能低，制約了鎂合金的應用和發(fā)展。由此引起了人們對鎂合金制件表面腐蝕與防護的關注，在鎂合金表面陽極氧化、化學轉化膜、有機涂層、表面鍍覆等方面進行了大量的研究，特別是采用電鍍鎳方法作為一種成本低、工藝簡單、易于操作的表面鍍覆技術，已成為人們對鎂合金表面防護的重要研究方向。

對鎂合金表面電鍍鎳一般要經過前處理過程，以避免基體在電鍍槽液中的腐蝕。目前電鍍鎳的前處理主要有兩種工藝方法，一是浸鍍鋅-氰化鍍銅工藝；二是多次浸鍍鋅-電鍍鋅-電鍍銅工藝。前者采用了有毒的氰化物，會對生態(tài)環(huán)境產生嚴重污染；后者電鍍液穩(wěn)定性差，焦磷酸鹽鍍銅工藝參數(shù)控制嚴格，鍍層質量穩(wěn)定性對其十分敏感，為操作者帶來不便。前處理完成后再用氟硼酸鹽或者氨基磺酸鹽鍍液進行鍍鎳，避免采用廉價、工藝簡單、操作方便的硫酸鹽(瓦特鍍液)鍍鎳所帶來的對基體的腐蝕和鍍層結晶粗大等質量問題。

在日益嚴峻的資源和環(huán)境保護的壓力下，開展鎂金屬材料及其防腐蝕方法研究是世界可持續(xù)發(fā)展的緊迫任務之一，盡管近年來在鎂合金保護方面已經取得階段性進展，并在一定領域得到應用，但仍然沒有形成可以完全取代傳統(tǒng)鎂合金電鍍的方法。因此，希望能夠開發(fā)出一種環(huán)保的電鍍工藝來滿足現(xiàn)代化的得清潔節(jié)能的生產要求。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提出一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學鍍鎳工藝，該工藝通過對鍍液組分的調整，不采用有毒、污染高的組分，使得鍍覆工藝環(huán)保安全，并且制備的鍍層耐腐蝕高，外觀美觀，基體和鍍層結合力高。

為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案：

一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學鍍鎳工藝，所述工藝包括如下步驟：堿洗→酸洗→活化→浸鋅→無氰電鍍銅→化學鍍鎳→鈍化封孔，其中

浸鋅：浸鋅液組成為：硫酸鋅20-24g/L，碳酸鋅10-14g/L，焦磷酸鉀200-210g/L，碳酸鈉8-10g/L，氟化鉀3-5g/L；氟化氫銨2-3g/L，余量為水；工藝為：pH值：10.5-11.0，溫度：63-65℃，時間：3-5min；

無氰電鍍銅：鍍液組成為：堿式碳酸銅25-35g/L，氫氧化鈉150-170g/L，檸檬酸銨34-36g/L，磷酸氫鈉25-29g/L，HEDP40-50g/L，乙二胺24-28g/L，氟化氫銨21-25g/L，余量為水；電鍍工藝:pH值9.0-10.0,電流密度：0.8-1.5A，溫度36-40℃，時間35-45min；

化學鍍鎳：鍍液組成為：堿式碳酸鎳44-48g/L，次亞磷酸鈉62-66g/L，檸檬酸三鈉35-39g/L，無水乙酸鈉36-40g/L，氟化鈉2.5-4.5g/L，NH₄HF₂6.5-8.5g/L，硫脲4-6mg/L，余量為水；工藝條件為：pH值9.5-10.5；溫度65-75℃，時間1-2h。

本發(fā)明具有的優(yōu)點：

本發(fā)明通過對各步驟鍍液的選擇以及含量的調整，使得鍍液性能穩(wěn)定，使得每一次處理都獲得了良好的技術效果，為后續(xù)工藝打下良好的基礎，最終制備的鍍鉻層結合力強，并且的金屬涂層，鍍膜厚度均勻，耐蝕性高。整個鍍覆過程不采用氰化物，并且選用的氟化物用量比現(xiàn)有技術少，因此，該鍍覆工藝綠色環(huán)保。

具體實施方式

實施例一

一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學鍍鎳工藝，所述工藝包括如下步驟：堿洗→酸洗→活化→浸鋅→無氰電鍍銅→化學鍍鎳→鈍化封孔，其中

浸鋅：浸鋅液組成為：硫酸鋅20g/L，碳酸鋅14g/L，焦磷酸鉀200g/L，碳酸鈉10g/L，氟化鉀3g/L；氟化氫銨3g/L，余量為水；工藝為：pH值：10.5-11.0，溫度：63-65℃，時間：3-5min；

無氰電鍍銅：鍍液組成為：堿式碳酸銅25g/L，氫氧化鈉170g/L，檸檬酸銨34g/L，磷酸氫鈉29g/L，HEDP40g/L，乙二胺28g/L，氟化氫銨21g/L，余量為水；電鍍工藝:pH值9.0-10.0,電流密度：0.8-1.5A，溫度36-40℃，時間45min；