[發明專利]電路板的刷錫膏裝置

在審

• 申請號: 201310219491.4
• 申請日: 2013-06-04
• 公開（公告）號: CN104219897A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 周繼葆
• 申請（專利權）人: 蘇州市獅威電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板加工設備領域，尤其涉及電路板的刷錫膏設備。

背景技術

電路板的制作過程中，刷錫膏是必不可少的工藝，傳統的刷錫膏工藝是工人將電路板放置于臺面上，再沿著特定的路徑刷涂錫膏。這種方式的缺點是手工刷涂錫膏時需要進行多次刷涂，刷涂的錫膏不均勻，并且效率低下。

發明內容

本申請人針對傳統電路板的手工刷錫膏時的上述缺點，提供一種電路板的刷錫膏裝置，其具有結構簡單、速度快以及刷涂的錫膏均勻的特點。

本發明所采用的技術方案如下：

一種電路板的刷錫膏裝置，其特征在于：包括帶有內腔的錫膏箱，所述錫膏箱內配合裝置壓頭，所述錫膏箱的底部設置多個通孔，所述通孔構成的路徑與電路板的被刷部位相對應。

進一步的技術方案在于：

所述錫膏箱的底部設置凹槽，所述通孔置于所述凹槽中。

本發明的有益效果如下：

本發明結構簡單，比較傳統的手工刷錫膏方式，由于采用壓頭整體壓刷的形式，大大提高了工作效率，并且電路板的所刷部位的錫膏均勻，其具有效率高、質量好的特點。

附圖說明

圖1為本發明的立體結構示意圖。

圖2為本發明的分解立體結構示意圖。

圖3為圖2的A處局部放大圖。

具體實施方式

下面結合附圖，說明本發明的具體實施方式。

見圖1、圖2及圖3，本發明包括帶有內腔13的錫膏箱1，所述錫膏箱1內配合裝置壓頭2，所述錫膏箱1的底部設置多個通孔11，所述通孔11構成的路徑與電路板3的被刷部位31相對應，所述錫膏箱1的底部設置凹槽12，所述通孔11置于所述凹槽12中。

本發明工作時，將錫膏置于錫膏箱1中，將電路板3置于錫膏箱1的正下方后，錫膏箱1在驅動裝置(未畫出)的作用下壓緊電路板3，同時壓頭2下壓，錫膏箱1內的錫膏通過凹槽12內的通孔11流入至電路板3的被刷部位31，從而一次完成錫膏的刷涂工藝。

以上描述是對本發明的解釋，不是對發明的限定，本發明所限定的范圍參見權利要求，在不違背本發明的精神的情況下，本發明可以作任何形式的修改。