[發明專利]電子元件安裝線中的校正值取得方法及電子元件安裝方法有效
| 申請號： | 201310219004.4 | 申請日： | 2013-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN103458672B | 公開（公告）日： | 2017-11-03 |
| 發明（設計）人： | 石本憲一郎;永冶利彥;木原正宏;岡村浩志 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | H05K13/08 | 分類號： | H05K13/08;H05K13/04;G01B11/00;G06T1/00 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司11219 | 代理人： | 穆德駿,謝麗娜 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子元件 安裝 中的 校正 取得 方法 | ||
1.一種電子元件安裝線中的校正值取得方法，是電子元件安裝線中的控制數據的校正值取得方法，所述電子元件安裝線包含多臺進行電子元件搭載作業的電子元件安裝裝置而構成，該電子元件搭載作業為搬入從上游工序側送來的基板并將該基板定位，基于控制數據將由搭載頭拾取的電子元件搭載于所述基板，然后將該基板向下游工序側搬出，
所述校正值取得方法的特征在于，包括：
第一計量體搭載工序，由所述電子元件安裝線的上游工序側的電子元件安裝裝置對校正用基板上的多個計量點進行計量件的搭載；
校正用基板搬入工序，將被所述上游工序側的電子元件安裝裝置搭載了計量體的校正用基板向下游工序側的電子元件安裝裝置搬入；
第二計量體搭載工序，由所述下游工序側的電子元件安裝裝置對所述校正用基板搬入工序中搬入的所述校正用基板上的多個計量點進行計量件的搭載；
校正用基板拍攝工序，使用所述下游工序側的電子元件安裝裝置的相機對包含被所述上游工序側的電子元件安裝裝置搭載了計量體的所述多個計量點的區域進行拍攝而且還對包含被所述下游工序側的電子元件安裝裝置搭載了計量體的多個計量點的區域進行拍攝；以及
校正值計算工序，基于在所述校正用基板拍攝工序獲得的所述校正用基板的圖像，根據所述校正用基板上的所述計量點的位置與以該計量點為目標而搭載的所述計量體的實際搭載位置的位置關系來算出所述上游工序側的電子元件安裝裝置的控制數據的校正值和所述下游工序側的電子元件安裝裝置的控制數據的校正值。
2.一種基于電子元件安裝線的電子元件安裝方法，所述電子元件安裝線包含多臺進行電子元件搭載作業的電子元件安裝裝置而構成，該電子元件搭載作業為搬入從上游工序側送來的基板并將該基板定位，基于控制數據將由搭載頭拾取的電子元件搭載于所述基板，然后將該基板向下游工序側搬出，
所述電子元件安裝方法的特征在于，包括：
第一計量體搭載工序，由所述電子元件安裝線的上游工序側的電子元件安裝裝置對校正用基板上的多個計量點進行計量體的搭載；
校正用基板搬入工序，將被所述上游工序側的電子元件安裝裝置搭載了計量體的校正用基板向下游工序側的電子元件安裝裝置搬入；
第二計量體搭載工序，由所述下游工序側的電子元件安裝裝置對所述校正用基板搬入工序中搬入的所述校正用基板上的多個計量點進行計量件的搭載；
校正用基板拍攝工序，使用所述下游工序側的電子元件安裝裝置的相機對包含被所述上游工序側的電子元件安裝裝置搭載了計量體的所述多個計量點的區域進行拍攝而且還對包含被所述下游工序側的電子元件安裝裝置搭載了計量體的多個計量點的區域進行拍攝；以及
校正值計算工序，基于在所述校正用基板拍攝工序獲得的所述校正用基板的圖像，根據所述校正用基板上的所述計量點的位置與以該計量點為目標而搭載的所述計量體的實際搭載位置的位置關系來算出所述上游工序側的電子元件安裝裝置的控制數據的校正值和所述下游工序側的電子元件安裝裝置的控制數據的校正值，
將在所述校正值計算工序算出的所述校正值設定于所述上游工序側的電子元件安裝裝置和所述下游工序側的電子元件安裝裝置而將電子元件搭載于基板。
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