[發明專利]多層陶瓷電容器和用于安裝該多層陶瓷電容器的板

無效

• 申請號: 201310218448.6
• 申請日: 2013-06-04
• 公開（公告）號: CN103903854A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 李炳華;安永圭;樸祥秀;禹錫均;金兌奕;樸興吉
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/30;H05K1/18
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王崇;劉國平

1.一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括：

陶瓷主體，多個介電層層壓在該陶瓷主體中；

多個第一和第二內部電極，該多個第一和第二內部電極交替地暴露于所述陶瓷主體的兩個端面，所述介電層位于所述多個第一和第二內部電極之間；以及

第一和第二外部電極，該第一和第二外部電極覆蓋所述陶瓷主體的兩個端面，

其中，所述陶瓷主體包括通過包括所述多個第一和第二內部電極形成電容的活性層以及形成在所述活性層的上部或下部的覆蓋層，其中，所述活性層包括第一塊和第二塊，在所述第一塊中形成有第一區I和第二區II，所述第一區I形成在基于所述陶瓷主體的在所述陶瓷主體的長度-厚度橫截面中的長度方向上的中心部分R的一側，并且包括具有不同極性的在層壓方向上彼此面對以形成電容的內部電極，所述第二區II包括具有相同極性的布置在所述層壓方向上以便不形成電容的內部電極；在所述第二塊中形成有第三區III和第四區IV，所述第三區III形成在基于所述陶瓷主體的長度方向上的中心部分R的另一側，在所述陶瓷主體的長度方向上面對所述第一區I，并且包括具有相同極性的在所述層壓方向上彼此面對以便不形成電容的內部電極，所述第四區IV在所述陶瓷主體的長度方向上面對所述第二區II并且包括具有不同極性的在所述層壓方向上彼此面對以形成電容的內部電極。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，在所述陶瓷主體的長度方向上的中心部分R中，具有不同極性的內部電極在所述層壓方向上彼此面對以形成電容。

3.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，多個第一塊和多個第二塊交替地層壓。

4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述介電層的厚度等于或小于1.8μm。

5.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述介電層的層壓數量等于或大于200層。

6.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，當施加電壓時，所述第一和第二外部電極對應于所述陶瓷主體的長度方向的區域朝著在所述第一區I和所述第四區IV中的所述陶瓷主體的向內方向收縮。

7.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，當施加電壓時，所述第一和第二外部電極對應于所述陶瓷主體的長度方向的區域朝著在所述第二區II和所述第三區III中的所述陶瓷主體的向外方向膨脹。

8.一種上面允許安裝多層陶瓷電容器的板，該板包括：

印刷電路板，該印刷電路板上形成有第一和第二電極墊；和

多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器安裝在所述印刷電路板上，

其中，所述多層陶瓷電容器包括陶瓷主體，多個介電層層壓在所述陶瓷主體中；多個第一和第二內部電極，該多個第一和第二內部電極交替地暴露于所述陶瓷主體的兩個端面，所述介電層位于所述多個第一和第二內部電極之間；以及第一和第二外部電極，該第一和第二外部電極形成于所述陶瓷主體的兩個端面上并且通過焊料連接到所述第一和第二電極墊，其中，所述陶瓷主體包括通過包括所述多個第一和第二內部電極形成電容的活性層以及形成在所述活性層的上部或下部的覆蓋層，其中，所述活性層包括第一塊和第二塊，在所述第一塊中形成有第一區I和第二區II，所述第一區I形成在基于所述陶瓷主體的在所述陶瓷主體的長度-厚度（L-T）橫截面中的長度方向上的中心部分R的一側，并且包括具有不同極性的在層壓方向上彼此面對以形成電容的內部電極，所述第二區II包括具有相同極性的布置在所述層壓方向上以便不形成電容的內部電極；在所述第二塊中形成有第三區III和第四區IV，所述第三區III形成在基于所述陶瓷主體的長度方向上的中心部分R的另一側，在所述陶瓷主體的長度方向上面對所述第一區I，并且包括具有相同極性的在所述層壓方向上彼此面對以便不形成電容的內部電極，所述第四區IV在所述陶瓷主體的長度方向上面對所述第二區II并且包括具有不同極性的在所述層壓方向上彼此面對以形成電容的內部電極。

9.根據權利要求8所述的板，其中，在所述陶瓷主體的長度方向上的中心部分R中，具有不同極性的內部電極在所述層壓方向上彼此面對以形成電容。

10.根據權利要求8所述的板，其中，多個第一塊和多個第二塊交替地層壓。

11.根據權利要求8所述的板，其中，所述介電層的厚度等于或小于1.8μm。