[發明專利]一種晶振減震裝置

無效

• 申請號: 201310218199.0
• 申請日: 2013-06-04
• 公開（公告）號: CN103338020A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 張健;杜娟
• 申請（專利權）人: 上海無線電設備研究所
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H9/02
• 代理公司: 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249
• 代理人: 張妍;張靜潔

技術領域

本發明涉及微波頻率綜合源中晶振的抗振設計，特別涉及一種晶振減震裝置。

背景技術

晶振在頻率綜合器中是一種核心器件，通常作為基準信號，具有低相噪、高穩定性、高可靠性的優點，頻率綜合器通過對基準信號進行加、減、乘、除四則運算，來獲得具有同樣穩定度、精度的一系列頻率，相位噪聲是頻率綜合器的重要指標之一。在實際工作中，頻率綜合器經受各種環境條件的考核，特別是機械振動情況下的性能，機械振動會影響晶振的相位噪聲，晶振的相位噪聲決定了頻率綜合器的相位噪聲。

對抗震性能有一定要求的頻率綜合器一般采用長方體結構的晶振，其電源、信號端子是采用引腳形式的，外形尺寸為25.4×25.4×12.7，如圖1所示。在使用時將晶振1直接焊接在印制板7上，如圖2所示，采用這種安裝方式的話，在振動情況下，環境的加速度直接通過印制板7傳遞到晶振1的引腳上，直接影響到晶振的相位噪聲，為此，如何降低對機械振動晶振相位噪聲的影響是頻率綜合器研制中一項很重要的研究內容。

發明內容

本發明的目的是提供一種晶振減震裝置，該裝置結構簡單輕便，安裝方便，降低了晶振振動條件相位噪聲的惡化程度，性能良好，具有很強的實用性及廣闊的應用前景。

為了實現以上目的，本發明是通過以下技術方案實現的：

一種晶振減震裝置，用于減小晶振的振動，該晶振設有若干個引腳，其特征在于，包含：

盒體；

壓板，其安裝在盒體的頂部；

若干只減震墊，其分別對應安裝在晶振的底角及頂角處；

所述的減震墊及晶振安裝在盒體與壓板所形成的空腔內；

所述的晶振通過減震墊與盒體內壁實現軟接觸。

所述的減震墊為三面體結構，該減震墊內壁至少有兩面設有球狀凸點。

所述的減震墊采用硅橡膠制成。

該裝置還包含軟導線，其與所述的晶振引腳相連，所述的軟導線穿過壓板并焊接在周圍的電路板上。

本發明與現有技術相比，具有以下優點：

1、本發明巧妙的采用8個減震墊，將8個減震墊安裝在晶振的邊角上，裝好后晶振與盒體間是軟接觸，減小了整機振動時傳導到晶振上的加速度系數，以減小加速度對晶振相位噪聲的影響。

2、在晶振的電源和輸出信號用軟線連接，防止與盒體的硬接觸，晶振的引腳輸出軟線焊接在周圍的電路板上，電路板上的電源濾波網絡可以減小外部電源的紋波干擾。

附圖說明

圖1為晶振的結構示意圖；

圖2為現有技術中晶振安裝結構圖；

圖3為本發明一種晶振減震裝置的結構圖；

圖4為本發明減震墊的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖，通過詳細說明一個較佳的具體實施例，對本發明做進一步闡述。

如圖1、圖3所示，一種晶振減震裝置，用于減小晶振1的振動，該晶振1設有若干個引腳11，包含：盒體2；壓板3，其安裝在盒體2的頂部；8只采用硅橡膠制成的減震墊4，其分別對應安裝在晶振1的4個底角及4個頂角處；所述的減震墊4及晶振1安裝在盒體2與壓板3所形成的空腔內；所述的晶振1通過減震墊4與盒體2內壁實現軟接觸；軟導線5，其與所述晶振1的引腳11相連，所述的軟導線5穿過壓板3并焊接在周圍的電路板上，軟導線5導線彎曲一定的弧度，盡可能做得很短。

如圖4所示，所述的減震墊4為三面體結構，該減震墊4內壁有兩面設有球狀凸點41，可以減小減震墊4與晶振1的接觸面，提高減震效果。

本發明應用時，將8個減震墊4分別安裝在晶振1的邊角上，接著晶振1輕放入到盒體2中，放入時應計算好晶振1與盒體2的間距，保證裝配完成后晶振1與盒體2間為緊配合。蓋上壓板3，并用螺釘6擰緊，最后通過軟導線將晶振1與周圍的電路板相連。

綜上所述，本發明一種晶振減震裝置，該裝置結構簡單輕便，安裝方便，降低了晶振振動條件相位噪聲的惡化程度，性能良好，具有很強的實用性及廣闊的應用前景。。

盡管本發明的內容已經通過上述優選實施例作了詳細介紹，但應當認識到上述的描述不應被認為是對本發明的限制。在本領域技術人員閱讀了上述內容后，對于本發明的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本發明的保護范圍應由所附的權利要求來限定。