[發明專利]一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液有效
| 申請號: | 201310218149.2 | 申請日: | 2013-06-03 |
| 公開(公告)號: | CN103938194B | 公開(公告)日: | 2016-11-30 |
| 發明(設計)人: | 錢永清 | 申請(專利權)人: | 五行科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/52 | 分類號: | C23C18/52;C25D5/42 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 楊小雙 |
| 地址: | 225510 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鎂合金 殼體 表面 鍍銅 化學 浸液 | ||
技術領域
本發明涉及電鍍技術領域,尤其涉及一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液。
背景技術
鎂合金的散熱性不僅比塑料高,且優于鋁合金,鎂合金的熱擴散系數為3.79×10-5m2Ps,鋁合金的熱擴散系數為3.64×10-5m2Ps,而工程塑料的熱擴散系數為0。鎂合金的加熱與散熱比鋁合金快,工程塑料更是無法相比。鎂合金還有很高的屏蔽電磁干擾的性能,適于做電子器材的外殼,特別適合制作手提電腦、手機、掌上電腦、數碼相機等產品的外殼。
總之鎂合金具有輕質耐用、減震、屏蔽的功能,比強度高、易于回收再利用、價格低廉的特點,可廣泛使用在國防軍工、交通運輸、光學儀器及電子器件等工業領域。
影響鎂合金應用的主要問題是鎂合金的耐蝕性問題,由于鎂的電位非常負,在某些條件下的耐蝕性較差,其應用范圍受到很大限制。為了充分利用鎂合金密度小、高比強度和比剛度的特點,人們一方面在不斷地從合金化、熱處理等方面提高鎂合金的耐蝕性,另一方面就是通過表面防護方法尋求提高鎂合金耐蝕的途經。
有許多工藝可在鎂及鎂合金表面上形成涂覆層,包括電鍍、化學鍍、轉化膜、陽極氧化、有機涂層、氣相沉積層等。其中最為簡單有效的方法就是通過電化學方法在鎂及鎂合金基體上鍍一層所需性能的金屬或合金,即電鍍。鎂及鎂合金表面電鍍的目的有兩個:一是防護,二是美觀,即鎂及鎂合金表面具有防護裝飾性鍍層。電鍍后的鎂及鎂合金產品主要用于高速運動物體的零部件上及需要搬運制品和便攜產品的零部件上,其中首選的應用領域是汽車、摩托車及自行車等行業,其次是便攜式電子產品,如筆記本電腦、移動電話、隨身聽等。
國際上比較成熟的解決鎂及鎂合金表面防腐裝飾處理技術主要有兩種,其一是涂料涂裝,其二是金屬電鍍。前者是目前鎂合金表面處理的傳統方法,但對鎂合金表面要求高光澤裝飾、耐磨、耐熱條件下使用,則涂料涂裝則不能滿足要求,這就需要用金屬鍍層來解決。然而鎂合金在常規的電鍍槽液中極不穩定,鎂合金件不能直接進入槽液進行電鍍。通常需要對鎂及鎂合金表面進行預處理,然后可用常規電鍍,達到對鎂合金表面防護裝飾之目的。
目前鎂及鎂合金電鍍進行預處理的方法國內外主要采用美國ASTM推薦的標準方法,是Dow公司開發的浸鋅法,其預處理采用了浸鋅和氰化物鍍銅工藝。該技術不僅工藝復雜,且采用了有毒的氰化物。美國專利6068938描述了采用電鍍鋅之后焦磷酸鹽電鍍銅來代替氰化鍍銅;國內也有采用焦磷酸鹽代替氰化物技術;日本專利59050194描述鎂合金前處理后,在鍍銅時采用含有硅酸鹽的鍍液。上述這些工藝電鍍銅鍍層的均勻性、平整性以及與金屬基體的結合力等方面并非十分理想。
在電鍍銅之前通常需要化學浸鋅處理,該處理對后續鍍銅有重要的影響。
發明內容
本發明的目的在于提出一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液,通過對浸鋅液浸液組分的調整,克服現有技術的缺陷,使得鍍層與基體的結合力更好。
為達此目的,本發明采用以下技術方案:
一種鎂合金殼體表面電鍍銅的化學浸鋅浸液,所述浸鋅液浸液組成為:ZnSO4·7H2O32-36g/L,Na4P2O7·10H2O160-170g/L,NaF10-12g/L,KF6-8g/L,Na2CO38-12g/L,NiSO42-3g/L,磷酸15-18g/L,余量為水。
優選,所述浸鋅液浸液組成為:ZnSO4·7H2O33-35g/L,Na4P2O7·10H2O163-167g/L,NaF10.5-11.5g/L,KF6.5-7.5g/L,Na2CO39-11g/L,NiSO42.3-2.7g/L,磷酸16-17g/L,余量為水。
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C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





