[發明專利]基于熱電制冷器的高密度集成微納光電子芯片散熱裝置有效
| 申請號： | 201310217774.5 | 申請日： | 2013-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN103311196A | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發明（設計）人： | 楊平;劉東靜;李霞龍;趙艷芳;楊海櫻 | 申請（專利權）人： | 江蘇大學 |
| 主分類號： | H01L23/38 | 分類號： | H01L23/38;H01L35/28;H01L25/16 |
| 代理公司： | 南京知識律師事務所 32207 | 代理人： | 李媛媛 |
| 地址： | 212013 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 熱電 制冷 高密度 集成 光電子 芯片 散熱 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.?基于熱電制冷器的高密度集成微納光電子芯片散熱裝置，其特征在于，該裝置包括斯特林發電機、熱電制冷器和電源模塊，熱電制冷器安裝在芯片頂部，其冷端與芯片的上表面接觸，其熱端與斯特林發電機的熱腔接觸；電源模塊分別與所述斯特林發電機和熱電制冷器并聯電路連接；所述電源模塊包括電池和控制電路。
2.?根據權利要求1所述的基于熱電制冷器的高密度集成微納光電子芯片散熱裝置，其特征在于，所述熱電制冷器包括陶瓷基板、導熱片和多個單體，單體由P型和N型碲化鉍材料組成，所述導熱片和多個單體固定安裝在兩片陶瓷基板之間。
3.?根據權利要求2所述的基于熱電制冷器的高密度集成微納光電子芯片散熱裝置，其特征在于，所述電源模塊與熱電制冷器的導熱片連接，并且中間串聯有一個限流電阻。
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