[發(fā)明專利]測試路徑選擇方法及相應(yīng)的晶片測試方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310217761.8
• 申請日: 2013-06-03
• 公開（公告）號: CN103344896A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔣登峰
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州士蘭微電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;H01L21/66
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種測試路徑選擇方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供一晶片，所述晶片形成有管芯，所述管芯包括有效管芯和無效管芯；

形成與所述晶片的管芯一一對應(yīng)的晶片映射圖；

采用探針識別所述晶片的有效管芯和無效管芯的位置，在所述晶片映射圖上根據(jù)所述晶片的有效管芯和無效管芯的位置標(biāo)示出有效管芯和無效管芯的位置；

在所述晶片映射圖的管芯上根據(jù)一多電路塊針卡圖重復(fù)排列，使所述多電路塊針卡圖填充滿所述晶片映射圖，所述多電路塊針卡圖至少包括第一針卡標(biāo)示和第二針卡標(biāo)示；

在所述晶片映射圖上剔除掉完全占用所述無效管芯的多電路塊針卡圖，保留至少占用一所述有效管芯的多電路塊針卡圖；

把所述晶片映射圖上留下的每個多電路塊針卡圖中的第一標(biāo)示對應(yīng)的管芯連成一條直線，得到測試路徑。

2.如權(quán)利要求1所述的測試路徑選擇方法，其特征在于，將所述晶片映射圖分成多個方格，每一所述方格代表一個管芯。

3.如權(quán)利要求2所述的測試路徑選擇方法，其特征在于，每一所述方格的位置和大小與所述晶片的管芯的位置一一對應(yīng)。

4.如權(quán)利要求1所述的測試路徑選擇方法，其特征在于，所述多電路塊針卡圖為具有2個電路塊的針卡圖，或為具有3個電路塊的針卡圖，或為具有4個電路塊的針卡圖。

5.如權(quán)利要求4所述的測試路徑選擇方法，其特征在于，所述2個電路塊的針卡圖中具有的所述第一針卡標(biāo)示和第二針卡標(biāo)示之間的直線路徑與水平方向呈一夾角。

6.如權(quán)利要求4所述的測試路徑選擇方法，其特征在于，所述3個電路塊的針卡圖中還具有第三針卡標(biāo)示，所述第一針卡標(biāo)示、第二針卡標(biāo)示和第三針卡標(biāo)示之間的直線路徑與水平方向呈一夾角。

7.如權(quán)利要求4所述的測試路徑選擇方法，其特征在于，所述4個電路塊的針卡圖中還具有第三針卡標(biāo)和第四針卡標(biāo)示，所述第一針卡標(biāo)示、第二針卡標(biāo)示、第三針卡標(biāo)和第四針卡標(biāo)示之間的直線路徑與水平方向呈一夾角。

8.如權(quán)利要求5至7中任意一項所述的測試路徑選擇方法，其特征在于，所述夾角為0-180度。

9.一種晶片測試方法，其特征在于，包括如下步驟：

形成同一批次的多個晶片；

根據(jù)如權(quán)利要求1至7中任意一項所述的測試路徑選擇方法得到的測試路徑，對每個所述晶片依次進行測試，以獲得每個所述晶片的測試結(jié)果。

10.如權(quán)利要求9所述的晶片測試方法，其特征在于，所述夾角為0-180度。