[發(fā)明專利]拋光墊修整器及其制造方法、拋光墊修整裝置及拋光系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310217161.1
• 申請日: 2013-06-03
• 公開（公告）號: CN104209863A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發(fā)明（設計）人: 姚力軍;大巖一彥;相原俊夫;潘杰;王學澤
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B24B53/017
• 分類號: B24B53/017;B24B53/12;B24B37/10
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 張亞利;駱蘇華

1.一種拋光墊修整器，其特征在于，包括：

研磨顆粒，所述研磨顆粒形狀規(guī)則且為多面體；

基體，具有研磨面，所述研磨面的表面粗糙度大小使得所述研磨面凹凸不平，所述研磨顆粒固結在所述研磨面上，至少部分所述研磨顆粒嵌入研磨面的凹部內(nèi)；

凹部內(nèi)至少部分研磨顆粒的棱角背向所述研磨面。

2.根據(jù)權利要求1所述的拋光墊修整器，其特征在于，所述研磨面的表面粗糙度大小為100μm至300μm。

3.根據(jù)權利要求1所述的拋光墊修整器，其特征在于，所述研磨顆粒為正八面體、正十二面體、正二十面體、棱柱或棱臺。

4.根據(jù)權利要求1所述的拋光墊修整器，其特征在于，所述研磨面的原始表面為平面；

或者，所述研磨面的原始表面包括：相連的邊緣研磨面和中央研磨面，所述邊緣研磨面環(huán)繞在中央研磨面的周圍，所述中央研磨面為平面，且所述中央研磨面高于邊緣研磨面；

所述原始表面為研磨面進行粗糙度加工處理之前的面。

5.根據(jù)權利要求4所述的拋光墊修整器，其特征在于，所述邊緣研磨面為凸形弧面；

或者，所述邊緣研磨面由多個面相連而成，所述多個面包括：至少一個凸形弧面，和至少一個不與所述中央研磨面平行的平面。

6.根據(jù)權利要求5所述的拋光墊修整器，其特征在于，當所述邊緣研磨面為凸形弧面時，所述邊緣研磨面與中央研磨面相切；

當所述邊緣研磨面由多個面相連而成時，所述邊緣研磨面與中央研磨面相連的面為：與中央研磨面相切的凸形弧面。

7.根據(jù)權利要求6所述的拋光墊修整器，其特征在于，所述弧面為圓弧面。

8.根據(jù)權利要求4所述的拋光墊修整器，其特征在于，所述基體還具有非研磨面，所述非研磨面低于研磨面；

所述研磨面呈環(huán)狀分布在所述基體上，且所述研磨面在非研磨面所在平面上的投影將非研磨面包圍起來。

9.根據(jù)權利要求8所述的拋光墊修整器，其特征在于，當所述研磨面的原始表面包括相連的邊緣研磨面和中央研磨面時，所述邊緣研磨面包括內(nèi)邊緣研磨面及外邊緣研磨面，所述中央研磨面位于內(nèi)邊緣研磨面和外邊緣研磨面之間。

10.根據(jù)權利要求1所述的拋光墊修整器，其特征在于，所述基體呈圓盤狀。

11.根據(jù)權利要求1所述的拋光墊修整器，其特征在于，所述研磨顆粒為金剛石顆粒或立方氮化硼顆粒。

12.一種拋光墊修整器的制造方法，其特征在于，包括：

提供基體和研磨顆粒；

對所述基體的研磨面進行表面粗糙度加工處理，所述研磨面的表面粗糙度大小使得所述研磨面凹凸不平；

將所述研磨顆粒鋪設到基體的研磨面上，至少部分所述研磨顆粒嵌入所述研磨面的凹部內(nèi)，且凹部內(nèi)至少部分研磨顆粒的棱角朝上，然后將所述研磨顆粒固結在所述研磨面上。

13.根據(jù)權利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述表面粗糙度加工處理為噴砂處理。

14.根據(jù)權利要求12所述的制造方法，其特征在于，利用電鍍工藝、化學釬焊工藝、金屬燒結工藝或化學氣相沉積工藝將所述研磨顆粒固結在研磨面上。

15.一種拋光墊修整裝置，其特征在于，包括：權利要求1所述的拋光墊修整器。

16.根據(jù)權利要求15所述的拋光墊修整裝置，其特征在于，還包括：驅動所述拋光墊修整器的驅動結構。

17.一種拋光系統(tǒng)，其特征在于，包括：

拋光裝置，包括拋光墊；

權利要求15所述的拋光墊修整裝置，用于對所述拋光墊進行修整。