[發(fā)明專利]便攜式終端和便攜式終端的制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201310217125.5
• 申請日: 2013-06-03
• 公開（公告）號: CN104219344A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 崔斌
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H01Q1/24
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 安之斐;張健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及便攜式終端的領(lǐng)域，更具體地，本發(fā)明涉及一種便攜式終端和便攜式終端的制造方法。

背景技術(shù)

近些年，隨著諸如手機(jī)的便攜式終端越做越小，越做越薄，給手機(jī)設(shè)計的堆疊方式帶來極大的挑戰(zhàn)。手機(jī)天線作為手機(jī)通信所需的器件，其設(shè)計的難度隨著手機(jī)的小、薄等特點(diǎn)急劇增加。

具體地，在傳統(tǒng)的手機(jī)布板設(shè)計中，諸如麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器等的其他元器件與天線相分離。圖1是示出一種傳統(tǒng)的手機(jī)布板設(shè)計的示意圖。如圖1所示，011代表手機(jī)外輪廓，012代表pcb布板設(shè)計模塊，013為天線饋電模塊，014為天線模塊，015是主板pcb與天線模塊之間的間隙。在圖1所示的傳統(tǒng)手機(jī)pcb主板上面，在進(jìn)行信號發(fā)送時，將生成的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號并調(diào)制成射頻信號（相應(yīng)功能模塊未示出），并通過天線饋電模塊013將射頻信號傳送給天線模塊014，然后通過天線發(fā)射出去。

這種典型的手機(jī)內(nèi)部模塊設(shè)計思路相對簡單，易于理解。所述手機(jī)的長度取決于PCB主板長度、天線寬度以及主板與天線模塊之間的間隙。由于天線與PCB主板上的其他元器件相分離，因此，所述手機(jī)相對而言較長，尺寸較大，不利于小型化。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于上述情況，本發(fā)明提供了一種便攜式終端和便攜式終端的制造方法，其能夠滿足手機(jī)設(shè)計中對于尺寸的小型化需要，又能同時取得良好的天線性能。

根據(jù)本發(fā)明一實施例，提供了一種便攜式終端，包括：第一基板，其上布置有第一模塊；以及第二基板，其上布置有第二模塊；其中，所述第二基板的至少一部分上還布置有天線模塊的至少一部分，所述第二模塊包括饋電模塊以及至少一個與所述天線模塊和饋電模塊不同的功能模塊；所述饋電模塊為所述天線模塊和所述功能模塊共同饋電。

在上述便攜式終端中，所述功能模塊包括麥克風(fēng)模塊、揚(yáng)聲器模塊、USB模塊、馬達(dá)模塊中的至少一個。

在上述便攜式終端中，所述第二基板的形狀為L型。

在上述便攜式終端中，所述第一基板與所述第二基板布置于同一平面內(nèi)，并且所述第一基板與所述第二基板之間設(shè)置有空隙。

根據(jù)本發(fā)明另一實施例，提供了一種便攜式終端的制造方法，包括：在第一基板上布置第一模塊；以及在第二基板上布置第二模塊；其中，所述第二基板的至少一部分上還布置有天線模塊的至少一部分，所述第二模塊包括饋電模塊以及至少一個與所述天線模塊和饋電模塊不同的功能模塊；所述饋電模塊為所述天線模塊和所述功能模塊共同饋電。

在本發(fā)明實施例的便攜式終端及其制造方法中，通過將天線模塊與其他功能模塊進(jìn)行聯(lián)合設(shè)計，充分利用了布板空間，在不影響各模塊各自的功能的同時有效降低了便攜式終端的尺寸。

另一方面，在本發(fā)明實施例的便攜式終端及其制造方法中，通過將天線模塊與其他功能模塊進(jìn)行聯(lián)合設(shè)計，充分利用了布板空間，在維持所述便攜式終端的尺寸不變的情況下能夠有效提升天線的性能。

附圖說明

圖1是示出一種傳統(tǒng)的手機(jī)布板設(shè)計的示意圖。

圖2是示出本發(fā)明實施例的便攜式終端的布板設(shè)計的示意圖。

圖3A和圖3B是分別示出在傳統(tǒng)便攜式終端和本發(fā)明實施例的便攜式終端中的常用功能模塊的布板設(shè)計的示意圖。

圖4是圖示本發(fā)明實施例的便攜式終端的制造方法的流程圖。

具體實施方式

以下將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明實施例。

首先，將描述本發(fā)明實施例的便攜式終端。

本發(fā)明實施例的便攜式終端例如為手機(jī)或具有通信功能的其他便攜設(shè)備。具體地，本發(fā)明實施例的便攜式終端包括第一基板和第二基板。所述第一基板和所述第二基板例如為本領(lǐng)域已知的印刷電路板（PCB）。

所述第一基板上布置有第一模塊。所述第一模塊例如可以包括調(diào)制模塊、解調(diào)模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊等等實現(xiàn)所述便攜式終端的各種功能所需的各個功能模塊。其細(xì)節(jié)為本領(lǐng)域技術(shù)人員所知，在此不再詳述。

所述第二基板上布置有第二模塊。所述第二基板的至少一部分上還布置有天線模塊的至少一部分。所述第二模塊包括饋電模塊以及至少一個與所述天線模塊和饋電模塊不同的功能模塊。如上所述，所述功能模塊是所述手機(jī)為實現(xiàn)相應(yīng)功能所必須的模塊。具體地，例如，所述功能模塊可以包括在現(xiàn)有技術(shù)中通常設(shè)計于第二模塊中的麥克風(fēng)模塊、揚(yáng)聲器模塊、USB模塊、馬達(dá)模塊等中的至少一個。當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，上述僅為示例。所述功能模塊不限于如上所述的麥克風(fēng)模塊、揚(yáng)聲器模塊、USB模塊、馬達(dá)模塊。