[發(fā)明專利]壓電振動部件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310216930.6 | 申請日： | 2008-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN103401523A | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 龜田英太郎;木津徹;三谷彰宏;開田弘明 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H03H9/10 | 分類號： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艷君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 壓電 振動 部件 | ||
1.一種壓電振動部件，其特征在于，包括：
封裝體，其具有被液密性密封的空間，包括第1封裝部件；第2封裝部件，該第2封裝部件與第1封裝部件接合且在第1、第2封裝部件內(nèi)形成所述液密性密封后的空間；及使第1、第2封裝部件接合的接合劑；及
壓電振動元件，其收納在所述封裝體被密封后的空間內(nèi)；
在所述壓電振動元件的體積為Ve、從所述封裝體的所述空間的容積減去所述壓電振動元件的體積Ve得到的封裝體內(nèi)的容積為Vp時，Ve/Vp滿足下述的式（1）
式（1）：Ve/Vp>（Se×M）/｛（Sp＋Se）×2.72｝
其中，Se是壓電振動元件的表面積，Sp表示上述封裝體的內(nèi)部除去壓電振動元件后的狀態(tài)下的封裝體內(nèi)部的空間的表面積；M是指在使用溫度為T，相對濕度為100％RH的情況下的用下述式（2）表示的每單位容積的最大水分質(zhì)量（ug/mm3）；
式（2）：M＝217×｛6.11×10A/（273.15＋T）｝/1000
其中，A＝7.5×T/（237.3＋T），
所述壓電振動部件是通過AT切割形成的水晶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振動部件，其特征在于：
所述接合劑由液密性密封所述空間的絕緣性粘接劑構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓電振動部件，其特征在于：
所述第1封裝部件是平板狀的封裝部件，所述第2封裝部件是接合在該第1封裝部件上且具有向下打開的開口部的蓋部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電振動部件，其特征在于：
所述使用溫度T為85℃。
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