[發(fā)明專利]一種多孔輕質(zhì)瓷面墻體砌塊的制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310216720.7
• 申請日: 2013-06-04
• 公開（公告）號: CN104213667A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔣壽悟
• 申請（專利權(quán)）人: 蔣壽悟
• 主分類號: E04C1/40
• 分類號: E04C1/40;B32B3/30;B32B18/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明具體涉及一種多孔輕質(zhì)瓷面墻體砌塊的制作方法。?

背景技術(shù)

目前在建筑上主要采用空心砌塊作墻體材料。現(xiàn)有?的多孔墻體砌塊，是由爐灰、苦土、鋸末、氯化鎂等原料按?比例混合后，在成型箱內(nèi)經(jīng)過震搗和加壓制造成是濕胚塊，?自然凝結(jié)固化，干燥時間長，砌塊密度小，強度低，抗拉、?抗壓效果差，由于在砌塊內(nèi)添加氯化鎂以增強砌塊體整體的?強度和縮短固化時間，因而在使用一段時間后砌塊體會出現(xiàn)?反鹵和有風(fēng)化現(xiàn)象，影響墻體強度和美觀。主體墻砌完后，?需要抹水泥沙漿，刷涂料或粘貼瓷磚。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是要解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，?提供一種整體結(jié)構(gòu)合理，多孔輕質(zhì)瓷面拼花圖形的墻體砌?塊，密度大，強度高抗折抗壓，用多孔輕質(zhì)有拼花圖形的砌塊，砌墻體外表美觀，不用再抹水泥沙漿、刷涂料或粘貼瓷磚。?

本發(fā)明的實施步驟：有一個由輕質(zhì)材料制成的砌塊體，其特殊之處在砌塊體內(nèi)設(shè)有若干個盲孔，在砌塊體的?兩端分別設(shè)有凸起和凹槽，在砌塊體的側(cè)壁上設(shè)置有瓷磚?面，所說的砌塊體與瓷磚面通過燕尾槽連接，在瓷磚面上設(shè)?置有拼花圖形。?

本發(fā)明的優(yōu)點是：造價低，生產(chǎn)率高，強度高，密?度大，抗壓抗折性能好，隔音、保溫效果好的多孔輕質(zhì)瓷面?墻體砌塊，用這種砌塊砌筑墻體的外表不用再刷水泥沙漿、涂料或粘貼瓷磚，施工速度快，工程造價低。?

具體實施方式

本發(fā)明有一個由輕質(zhì)材料制成的砌塊體，其特殊之處是在砌塊體內(nèi)設(shè)有若干個盲孔，在砌塊體?的兩端分別設(shè)有凸起和凹槽，在砌塊體的側(cè)壁上設(shè)有瓷?磚面，所說的砌塊體與瓷磚面通過燕尾槽連接，在瓷磚面上設(shè)置有拼花圖形。?