[發明專利]硅片激光退火設備的工件臺裝置

在審

• 申請號: 201310215266.3
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN104217977A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 童宇鋒;鄭剛;劉國淦
• 申請（專利權）人: 上海華虹宏力半導體制造有限公司;上海微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 丁紀鐵

1.硅片激光退火設備的工件臺裝置，其特征在于，包括工件臺平面和三組以上接送柱，每組接送柱由兩個以上小接送柱組合而成；工件臺平面上對應小接送柱的位置開孔，作為小接送柱的升降通道。

2.根據權利要求1所述的工件臺裝置，其特征在于，每組接送柱包括有5個小接送柱。

3.根據權利要求1或2所述的工件臺裝置，其特征在于，所述小接送柱的直徑為1～10mm。

4.根據權利要求1所述的工件臺裝置，其特征在于，所述小接送柱的材質為非金屬。

5.根據權利要求1所述的工件臺裝置，其特征在于，三組接送柱位置對稱。

6.根據權利要求1或5所述的工件臺裝置，其特征在于，采用8寸工件臺時，每組接送柱中心距離工件臺中心10～1000mm；采用12寸工件臺時，每組接送柱中心距離工件臺中心25mm～1500mm。