[發明專利]一種軟硬結合板及其制作方法

無效

• 申請號: 201310215178.3
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN104219900A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 王利霞;王軍偉;張騰飛;李建華
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種軟硬結合板的制作方法，其特征在于，包括：

提供軟板、銅箔和半固化片，其中，所述軟板具有電路圖形；

在半固化片內形成與所述軟板的電路圖形相對應的鏤空圖形和第一通孔；

將軟板、銅箔和半固化片進行壓合，形成軟硬結合板；

在所述軟板和銅箔與所述半固化片的第一通孔相對應的位置形成第二通孔，其中，沿平行于所述半固化片與所述軟板或銅箔貼合平面的方向，所述第二通孔的截面積小于所述第一通孔的截面積，且所述第二通孔的截面中心與所述第一通孔的截面中心重合；

對所述第一通孔和第二通孔清洗，在軟硬結合板內形成工藝孔。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，沿平行于所述半固化片與所述軟板或銅箔貼合的平面的方向，所述第一通孔與所述第二通孔的截面均為圓形截面。

3.根據權利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第一通孔的圓形截面的半徑與所述第二通孔的圓形截面的半徑的差值范圍為0.8mm～1.5mm，包括端點值。

4.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述半固化片為低流膠量半固化片。

5.根據權利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述低流膠量半固化片的流膠量小于或等于0.8mm。

6.一種根據權利要求1至5所述的制作方法制作的軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板包括軟板、銅箔和位于所述軟板和銅箔之間的半固化片，其中，沿平行于所述半固化片與所述軟板或銅箔貼合平面的方向，所述軟硬結合板的軟板和銅箔的第二通孔的截面面積小于與其對應的半固化片的第一通孔的截面面積。