[發(fā)明專利]基板與銅條的接合結(jié)構(gòu)及其接合方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310214996.1
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN104219884A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 管浩延;王書彥
• 申請（專利權(quán)）人: 英業(yè)達科技有限公司;英業(yè)達股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;尚群

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種基板與銅條的接合結(jié)構(gòu)及其接合方法，特別是一種增加錫墊與銅條的接觸面積的接合結(jié)構(gòu)及其接合方法。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，印刷電路板(Printed?circuit?board，或簡稱PCB)的技術(shù)也日臻成熟。印刷電路板是重要的電子元件，用來作為電子元件的支撐體。此外，印刷電路板也是電子元器件線路連接的提供者。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印刷電路板的支持，因此印刷電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場占有率很高的產(chǎn)品。由此可知，印刷電路板為電子產(chǎn)品市場的重要產(chǎn)品。

為了提升印刷電路板的導(dǎo)電率(亦即降低印刷電路板的阻抗值)，銅條經(jīng)常被設(shè)置于印刷電路板上。藉此，印刷電路板的導(dǎo)電率可大幅提升。然而，由于銅條制造上的公差，銅條無法完全貼合于印刷電路板，造成導(dǎo)電效率降低。除此之外，銅條會因為高溫高濕的環(huán)境而導(dǎo)致其表面氧化，因而降低電流的傳導(dǎo)能力。因此，如何使印刷電路板與銅條有良好的接觸，且還能避免銅條氧化，為業(yè)界必需解決的重要課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種基板與銅條的接合結(jié)構(gòu)及其接合方法，以改善現(xiàn)有技術(shù)中銅條無法完全貼合于印刷電路板及銅條會因為高溫高濕的環(huán)境而導(dǎo)致其表面氧化的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種基板與銅條的接合結(jié)構(gòu)，其中，包含：

一基板，具有一上表面及至少一第一穿孔；

多個錫墊，設(shè)置于該上表面，該多個錫墊之間構(gòu)成多個溝槽；

至少一銅條，疊置于該多個錫墊上，該至少一銅條具有對應(yīng)該至少一第一穿孔的至少一第二穿孔；以及

至少一鎖固件，穿設(shè)該至少一第一穿孔及該至少一第二穿孔，且令該至少一銅條緊密貼合該多個錫墊。

上述的基板與銅條的接合結(jié)構(gòu)，其中，該多個溝槽為多個方格狀溝槽。

上述的基板與銅條的接合結(jié)構(gòu)，其中，該多個溝槽分別環(huán)繞該多個錫墊。

上述的基板與銅條的接合結(jié)構(gòu)，其中，該至少一鎖固件為螺絲。

為了更好地實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供了一種基板與銅條的接合方法，其中，包括如下步驟：

提供一基板，該基板具有一上表面及至少一第一穿孔；

設(shè)置多個錫墊于該上表面，該多個錫墊之間構(gòu)成多個溝槽；

疊置至少一銅條于該多個錫墊上，其中該至少一銅條具有對應(yīng)該至少一第一穿孔的至少一第二穿孔；

穿設(shè)至少一鎖固件于該至少一第一穿孔及該至少一第二穿孔，以令該至少一銅條擠壓該多個錫墊，使該多個錫墊變形。

上述的基板與銅條的接合方法，其中，該多個溝槽為多個方格狀溝槽。

上述的基板與銅條的接合結(jié)構(gòu)，其中，該多個溝槽分別環(huán)繞該多個錫墊。

上述的基板與銅條的接合方法，其中，該多個方格狀溝槽的長寬為0.5mm。

上述的基板與銅條的接合方法，其中，該至少一鎖固件為螺絲。

本發(fā)明的技術(shù)效果在于：

本發(fā)明的基板與銅條的接合結(jié)構(gòu)及其結(jié)合方法，由于銅條擠壓多個錫墊，造成多個錫墊產(chǎn)生形變，使銅條與多個錫墊緊密貼合，因而有良好接觸。如此一來，銅條與多個錫墊的接觸面較不易氧化，且還能解決現(xiàn)有技術(shù)中由于銅條制造上的公差使銅條無法完全貼合于基板的問題，進而提升基板與銅條的導(dǎo)電性。

以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。

附圖說明

圖1為根據(jù)本發(fā)明一實施例的基板與銅條的接合結(jié)構(gòu)的爆炸圖；

圖2為圖1的正視圖；

圖3為根據(jù)本發(fā)明一實施例的基板與銅條的接合結(jié)構(gòu)的正視圖；

圖4為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的基板與銅條的接合方法的示意圖。

10????基板與銅條的接合結(jié)構(gòu)

12????基板

121???上表面

1212??溝槽

123???第一穿孔

14????錫墊

16????銅條

163???第二穿孔

18????鎖固件

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述：

請參照圖1、圖2及圖3，圖1為根據(jù)本發(fā)明一實施例的基板與銅條的接合結(jié)構(gòu)的爆炸圖。圖2為圖1的正視圖。圖3為根據(jù)本發(fā)明一實施例的基板與銅條的接合結(jié)構(gòu)的正視圖。

基板與銅條的接合結(jié)構(gòu)10包含一基板12、多個錫墊14、一銅條16及五鎖固件18。