[發明專利]晶圓測試探卡的設計方法在審
| 申請號： | 201310213362.4 | 申請日： | 2013-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN104215802A | 公開（公告）日： | 2014-12-17 |
| 發明（設計）人： | 謝晉春;桑浚之 | 申請（專利權）人： | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | G01R1/073 | 分類號： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人： | 高月紅 |
| 地址： | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 測試 設計 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓測試探卡的設計方法，其特征在于，包括步驟：
1）根據被測芯片所要求的磁場強度范圍，設計待需要產生磁場的線圈和線圈的骨架內徑大小；
2）在探卡的補強板和環區域，預留出固定區域空間；
3）線圈的骨架與探卡的環區域垂直接觸，線圈的骨架底座到探卡上的探針水平面距離為3mm～50mm之間；
4）根據測試產品規格，要植好探卡上的探針；
5）把線圈植入步驟2）所述的補強板和環區域的預留出的固定區域空間。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟1）中，線圈的骨架材質，包括：塑料。
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于：所述塑料包括：增強尼龍6、尼龍66、聚對苯二甲酸丁二醇酯材料、聚苯硫醚板棒和丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物。
4.如權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟2）的固定區域空間中，補強板的開口在20mm～80mm之間。
5.如權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟3）中，線圈的骨架與探卡的接觸面是與探卡上的探針水平面相平行。
6.如權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟5）中，線圈通過螺絲或強力膠與補強板固定；
線圈的電流由測試儀或者外部電流源提供控制。
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