[發明專利]LED燈具散熱材料及其制備方法和散熱器、LED燈具

有效

• 申請號: 201310212934.7
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN103265792A
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 林浩青;謝海鴻
• 申請（專利權）人: 林浩青;謝海鴻
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K9/06;C08K3/00;F21V29/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED燈具散熱材料，其特征在于，其以體積百分比計的配方如下:

環氧樹脂????????????15-27%

陶瓷粉末填充料??????73-85%；

其中，所述環氧樹脂選用環氧值為0.38-0.54mol/100g的環氧樹脂；

所述陶瓷粉末填充料選用莫來石-剛玉、莫來石、二氧化硅玻璃相中的一種或多種，所述莫來石-剛玉、莫來石、二氧化硅玻璃相為陶瓷燒成廢料經過預處理而得。

2.如權利要求1所述的LED燈具散熱材料，其特征在于，所述環氧樹脂包括固化劑，所述固化劑為聚酰胺或三乙醇胺。

3.如權利要求1所述的LED燈具散熱材料，其特征在于，所述陶瓷燒成廢料的預處理包括：

將結構陶瓷燒成廢料粉碎成1-100微米的陶瓷粉末、并作均化處理，得到莫來石-剛玉陶瓷粉末；

將普通陶瓷燒成廢料粉碎成1-100微米的陶瓷粉末、并作均化處理，得到莫來石陶瓷粉末和二氧化硅玻璃相粉末的混合物，其中，所述莫來石陶瓷粉末：二氧化硅玻璃相粉末=18-30：70-82。

4.如權利要求1所述的LED燈具散熱材料，其特征在于，所述陶瓷粉末填充料還經過偶聯劑對其表面進行改性處理，所述偶聯劑為硅烷偶聯劑。

5.一種制備如權利要求1-4任一項所述的LED燈具散熱材料的方法，其特征在于，依次包括以下步驟：

將制備LED燈具散熱材料所需的主要原料進行配料；

將所述主要原料通過傾角旋轉機進行混合；

將所述主要原料通過高速混合機進行分散混合；

將所述主要原料經過真空擠出成型、切段，得到坯料，所述真空擠出成型的溫度為55-65℃；

將所述坯料進行成型處理，得到坯體；

將所述坯體在60-130℃烘烤固化3-8h，得到成品；

其中，所述主要原料以體積百分比計的配方如下:

環氧樹脂????????????15-27%

陶瓷粉末填充料??????73-85%；

所述環氧樹脂選用環氧值為0.38-0.54mol/100g的環氧樹脂；

所述陶瓷粉末填充料選用莫來石-剛玉、莫來石、二氧化硅玻璃相中的一種或多種，所述莫來石-剛玉、莫來石、二氧化硅玻璃相為陶瓷燒成廢料經過預處理而得。

6.如權利要求5所述的LED燈具散熱材料的制備方法，其特征在于，所述主要原料以體積百分比計的配方為：

陶瓷粉末填充料??????75%

環氧樹脂????????????25%。

7.一種制備如權利要求1-4任一項所述的LED燈具散熱材料的方法，其特征在于，依次包括以下步驟：

將制備LED燈具散熱材料所需的主要原料進行配料；

將所述主要原料通過傾角旋轉機進行混合；

將所述主要原料通過開煉機進行碾壓混合；

將所述主要原料進行旋刮造粒；

將所述主要原料經過干法壓制成型，得到坯料；

將所述坯料進行成型處理，得到坯體；

將所述坯體在60-130℃烘烤固化3-8h，得到成品；

其中，所述主要原料以體積百分比計的配方如下:

環氧樹脂????????????15-27%

陶瓷粉末填充料??????73-85%；

所述環氧樹脂選用環氧值為0.38-0.54mol/100g的環氧樹脂；

所述陶瓷粉末填充料選用莫來石-剛玉、莫來石、二氧化硅玻璃相中的一種或多種，所述莫來石-剛玉、莫來石、二氧化硅玻璃相為陶瓷燒成廢料經過預處理而得。

8.如權利要求7所述的LED燈具散熱材料的制備方法，其特征在于，所述主要原料以體積百分比計的配方為：

陶瓷粉末填充料??????83%

環氧樹脂????????????17%。

9.一種散熱器，其特征在于，所述散熱器采用如權利要求1-4任一項所述的LED燈具散熱材料制成。

10.一種LED燈具，包括可與電源連接的燈座、LED基板和散熱器，其特征在于，所述散熱器采用如權利要求1-4任一項所述的LED燈具散熱材料制成。