[發明專利]晶體硅異質結太陽能電池的制備方法有效
| 申請號: | 201310212499.8 | 申請日: | 2013-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN103311366A | 公開(公告)日: | 2013-09-18 |
| 發明(設計)人: | 熊光涌;王栩生;章靈軍 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/20 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海鋒;陸金星 |
| 地址: | 215129 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶體 硅異質結 太陽能電池 制備 方法 | ||
1.一種晶體硅異質結太陽能電池的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)?將N型單晶硅硅片進行表面化學清洗、腐蝕制絨;
(2)?將上述硅片的正面進行Si離子和B離子注入,在正面形成一層本征非晶硅薄膜;
在硅片的背面進行Si離子和B離子注入,在背面形成一層本征非晶硅薄膜;
(3)?對上述硅片正反面的本征非晶硅薄膜進行回刻;
(4)?在上述硅片正面沉積p型摻雜的非晶硅薄膜層;
(5)?在上述硅片反面沉積n型重摻雜的非晶硅薄膜層;
(6)?在上述硅片的正反兩面設置透明導電薄膜層;
(7)?絲網印刷、燒結在硅片表面制備金屬電極,即可得到晶體硅異質結太陽能電池。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(2)中的離子注入的深度為20~30?nm。
3.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(3)中,回刻后的本征非晶硅薄膜層的厚度為2~6?nm。
4.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(4)中硅片正面沉積的p型摻雜的非晶硅薄膜層的厚度為2~8?nm。
5.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(5)中硅片背面沉積的n型重摻雜的非晶硅薄膜層的厚度為2~6?nm。
6.一種晶體硅異質結太陽能電池的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)?將P型單晶硅硅片進行表面化學清洗、腐蝕制絨;
(2)?將上述硅片的正面進行Si離子和P離子注入,在正面形成一層本征非晶硅薄膜;
在硅片的背面進行Si離子和P離子注入,在背面形成一層本征非晶硅薄膜;
(3)?對上述硅片正反面的本征非晶硅薄膜進行回刻;
(4)?在上述硅片正面沉積n型摻雜的非晶硅薄膜層;
(5)?在上述硅片反面沉積p型重摻雜的非晶硅薄膜層;
(6)?在上述硅片的正反兩面設置透明導電薄膜層;
(7)?絲網印刷、燒結在硅片表面制備金屬電極,即可得到晶體硅異質結太陽能電池。
7.根據權利要求6所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(2)中的離子注入的深度為20~30?nm。
8.根據權利要求6所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(3)中,回刻后的本征非晶硅薄膜層的厚度為2~6?nm。
9.根據權利要求6所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(4)中硅片正面沉積的n型摻雜的非晶硅薄膜層的厚度為2~8?nm。
10.根據權利要求6所述的制備方法,其特征在于:所述步驟(5)中硅片背面沉積的p型重摻雜的非晶硅薄膜層的厚度為2~6?nm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





