[發明專利]用于鎖銷焊接型部件的溫度觸發頂出系統和返修方法

有效

• 申請號: 201310211822.X
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN104219885B
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 張偉鋒;蒲柯;甄壽德;黃小偉
• 申請（專利權）人: 國際商業機器公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 付建軍

1.一種用于鎖銷焊接型部件的溫度觸發頂出系統，所述部件的鎖銷被固定于電路板的通孔中并在該通孔中填充焊料進行了焊接，所述系統包括：

頂出器，位于電路板的與所述部件相對的一側，并且具有與電路板的通孔對準的頂針以及驅動頂針的缸體；

溫度傳感器，用于感測被加熱的所述焊料的溫度；

控制器，基于溫度傳感器感測的溫度，在焊料熔化溫度范圍內驅動所述頂出器的頂針將所述部件的鎖銷從所述電路板中頂出，

其中，所述頂出器的頂針被設計成在接觸所述鎖銷時能夠收緊所述鎖銷，以減小所述鎖銷與所述電路板的通孔的孔壁之間的摩擦力。

2.根據權利要求1所述的頂出系統，其中，所述頂出器在控制器的控制下，利用缸體內的氣體或液體，通過氣壓或液壓沿頂出方向驅動所述頂針。

3.根據權利要求1所述的頂出系統，還包括用于對所述焊料進行加熱的加熱板。

4.根據權利要求3所述的頂出系統，其中，所述缸體嵌入在所述加熱板中。

5.根據權利要求3或4所述的頂出系統，其中，在所述加熱板中埋有能使熱氣流動的氣道，并且在所述加熱板的頂部具有與所述氣道連通并且能使熱氣排出用以加熱所述焊料的多個氣孔。

6.根據權利要求1所述的頂出系統，其中，所述頂針的頂部具有下陷的凹面。

7.根據權利要求6所述的頂出系統，其中，所述凹面為錐面。

8.根據權利要求7所述的頂出系統，其中，所述錐面的頂部開口部分的直徑略大于所述鎖銷末端的寬度。

9.根據權利要求1所述的頂出系統，其中，所述頂針由磁性材料制成的兩個部分組成，在控制器的控制下對所述兩個部分之一通電后由于產生磁性吸引力，所述兩個部分沿與頂出方向大致垂直的方向相向移動，從而能夠收緊位于它們之間的鎖銷。

10.根據權利要求9所述的頂出系統，其中，在頂針的所述兩個部分的頂部分別具有能夠容納鎖銷的凹陷。

11.根據權利要求9所述的頂出系統，其中，在控制器的控制下，在頂針沿頂出方向開始移動一定時間后，對頂針的所述兩個部分之一通電。

12.根據權利要求9所述的頂出系統，其中，頂針的所述兩個部分中的一個部分具有一個或多個滑塊，并且頂針的所述兩個部分中的另一個部分具有與所述滑塊匹配的一個或多個引導槽，所述滑塊和引導槽用于使頂針的所述兩個部分在相向移動時對準。

13.根據權利要求1所述的頂出系統，其中，所述溫度傳感器被布置在所述電路板的任一側。

14.根據權利要求1所述的頂出系統，其中，所述電路板的兩端被保持機構的卡鉗固定。

15.根據權利要求14所述的頂出系統，其中，所述保持機構還包括從電路板的面對所述部件的一側支撐所述電路板的支撐棒。

16.一種用于帶有鎖銷焊接型部件的電路板的返修方法，所述部件的鎖銷被固定于電路板的通孔中并在該通孔中填充焊料進行了焊接，該方法包括：

對電路板上具有焊料的返修區域進行加熱；

利用溫度傳感器感測被加熱的所述焊料的溫度；

基于溫度傳感器感測的溫度，在焊料熔化溫度范圍內驅動頂出器的頂針將所述部件的鎖銷從所述電路板中頂出，其中所述頂出器位于電路板的與所述部件相對的一側，并且具有與電路板的通孔對準的頂針以及驅動頂針的缸體，

其中，所述頂出器的頂針被設計成在接觸所述鎖銷時能夠收緊所述鎖銷，以減小所述鎖銷與所述電路板的通孔的孔壁之間的摩擦力。