[發(fā)明專利]一種不等高位置晶圓托架及使用方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310211397.4 | 申請(qǐng)日: | 2013-05-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103280421A | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 凌復(fù)華;吳鳳麗;姜崴;朱超群;祁廣杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 沈陽拓荊科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677 |
| 代理公司: | 沈陽維特專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃 |
| 地址: | 110179 遼寧省*** | 國(guó)省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 不等 位置 托架 使用方法 | ||
1.一種不等高位置晶圓托架,其特征在于:它包括高晶圓支架和低晶圓支架兩個(gè)部分,高、低兩個(gè)晶圓支架分別設(shè)有不等高晶圓支架的支板、固定螺栓及高、低晶圓支架底板,上述高、低兩個(gè)晶圓支架只有晶圓支架的底板高度不同,其他結(jié)構(gòu)和安裝方式都相同,上述高晶圓支架通過固定螺栓將不等高晶圓支架的支板連接到晶圓支架底板的上面,然后通過緊固螺釘連接到傳片腔中固定,上述低晶圓支架通過標(biāo)準(zhǔn)件將等高晶圓支架的支板連接到晶圓支架底板的上面,然后再由緊固螺釘將其連接到傳片腔中固定。
2.如權(quán)利要求1所述的不等高位置晶圓托架的使用方法,該方法是當(dāng)高低兩個(gè)晶圓支架都安裝固定完成之后,通過下述步驟開始傳片:
第一步,兩片晶圓通過機(jī)械手傳遞到高晶圓支架的上方,通過晶圓傳感器調(diào)整高晶圓支架上方的晶圓,使左邊的晶圓精確定位在高晶圓支架的中心;
第二步,左邊的晶圓精確定位在高晶圓支架的中心之后,機(jī)械手開始下落,左右兩片晶圓隨之下落,因?yàn)楦呔A支架和低晶圓支架的高度不相等,因此,左邊高晶圓支架先接觸到晶圓而右邊的晶圓支架還未接觸到晶圓,當(dāng)左邊高晶圓支架上的晶圓已經(jīng)完成定位下落傳遞的過程之后右邊的晶圓因?yàn)榫A支架相對(duì)比較低還未接觸到晶圓支架,這時(shí),通過右邊的晶圓傳感器開始調(diào)整低晶圓支架上方的晶圓,使右邊的晶圓精確定位在晶圓支架的中心,然后機(jī)械手機(jī)械下落將右邊的晶圓放在低晶圓支架上;
通過以上兩步驟,完全實(shí)現(xiàn)了多腔晶圓在一個(gè)機(jī)械手分別進(jìn)行校準(zhǔn)及精確定位,從而保證了傳片位置的準(zhǔn)確,更加保證了薄膜沉積的均勻性。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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