[發(fā)明專利]顯示裝置的封裝方法及顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310209846.1 | 申請日: | 2013-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN104218186A | 公開(公告)日: | 2014-12-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 黃浩榕;林敦煌;周皓煜;李吉欣 | 申請(專利權)人: | 群創(chuàng)光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默聞 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 封裝 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明關于一種顯示裝置的封裝方法及顯示裝置,特別是關于一種有機發(fā)光顯示裝置的封裝方法及有機發(fā)光顯示裝置。
背景技術
有機發(fā)光二極管(Organic?Light-Emitting?Diode,OLED)具有自發(fā)光、高亮度、高對比、體積輕薄、低耗電及反應速度快等優(yōu)點,因此,已逐漸應用于各類顯示影像系統(tǒng),例如有機發(fā)光顯示裝置。其中,主動矩陣式有機發(fā)光顯示裝置雖然成本較昂貴、工藝較復雜,但適用于大尺寸、高分辨率的高信息容量的全彩化顯示,因此,已成為有機發(fā)光顯示裝置的主流。
現(xiàn)有一種有機發(fā)光顯示面板的封裝方法是使用一玻璃膠(例如frit膠)封裝技術來阻擋空氣及水氣的侵入顯示面板內,避免空氣及水氣的侵入而造成顯示面板的故障。其中,有機發(fā)光顯示面板的封裝方法包含以下步驟:首先,將一玻璃膠F(Frit)涂布于一蓋板11的周緣,如圖1A所示;接著,使用雷射預燒結工藝,使玻璃膠F產生釉化(glazing);之后,闔上一背板(圖1A未顯示)于蓋板11及玻璃膠F之上;最后,再進行雷射燒結密封的工藝,使玻璃膠F再熔融,以將蓋板11與背板密封,如此完成顯示面板的封裝工藝。
上述于使用雷射預燒結來使玻璃膠釉化的工藝中,是通過一激光束射至玻璃膠F的一起始區(qū)SZ,并掃描一周后再回到起始區(qū)SZ。然而,會于起始區(qū)SZ內產生一弧狀的缺口U,如圖1B所示,此弧狀的缺口U將導致后續(xù)的雷射燒結密封工藝的失敗,例如因缺口U造成顯示面板的密封不良。
探討缺口U的發(fā)生原因中可發(fā)現(xiàn),玻璃膠F在起始區(qū)SZ內因雷射掃描加熱時間的不同而被不均勻加熱及冷卻,造成玻璃膠F的溫度分布不均、產生差異。其中,圖1B起始區(qū)SZ左側的玻璃膠F加熱時間較長,因而產生了釉化,而起始區(qū)SZ右側的玻璃膠F加熱時間較短,故未產生釉化。由于起始區(qū)SZ的玻璃膠F變化的不一致產生了熱應力,此熱應力將造成釉化的玻璃膠F與未釉化的玻璃膠F的連接界面出現(xiàn)了剝離的狀態(tài),因而產生了缺口U。
因此,如何提供一種顯示裝置的封裝方法及顯示裝置,可避免產生現(xiàn)有預燒結工藝的弧狀缺口,進而提高顯示裝置封裝工藝的良品率,已成為重要課題之一。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的為提供一種可避免產生現(xiàn)有預燒結工藝的弧狀缺口,進而提高顯示裝置封裝工藝的良品率的顯示裝置的封裝方法及顯示裝置。
為達上述目的,依據(jù)本發(fā)明的一種顯示裝置的封裝方法包括以下步驟:提供一第一基板,第一基板具有一顯示區(qū)域與一非顯示區(qū)域,非顯示區(qū)域環(huán)繞顯示區(qū)域、提供一膠合材料設置于第一基板上,其中膠合材料環(huán)繞第一基板的顯示區(qū)域的周緣而形成一封閉曲線,封閉曲線具有一起始區(qū)及與起始區(qū)相連接的一終點區(qū)、提供一遮光件至少遮蔽終點區(qū)、提供一加熱源射向遮光件,并移動加熱源至膠合材料的起始區(qū)、以及通過加熱源沿著封閉曲線持續(xù)掃描膠合材料一周至終點區(qū)。
為達上述目的,依據(jù)本發(fā)明的一種顯示裝置包括一第一基板、一第二基板以及一膠合材料。第一基板具有一顯示區(qū)域與一非顯示區(qū)域,非顯示區(qū)域環(huán)繞顯示區(qū)域,第二基板與第一基板相對而設。膠合材料設置于第一基板與第二基板之間,并環(huán)繞第一基板的顯示區(qū)域的周緣而形成一封閉曲線,第一基板、第二基板及膠合材料形成一密閉空間,膠合材料具有至少一缺口,缺口位于封閉曲線的一側。
在一實施例中,膠合材料包含玻璃膠。
在一實施例中,遮光件與膠合材料之間的距離小于或等于10毫米。
在一實施例中,遮光件具有一溝槽,溝槽至少露出起始區(qū)。
在一實施例中,加熱源照射于膠合材料時具有一第一寬度,膠合材料具有一第二寬度,第一寬度介于第二寬度的80%至120%之間。
在一實施例中,加熱源介于3.5瓦至8瓦之間,其掃描速度介于3毫米/秒至10毫米/秒之間。
在一實施例中,于移動加熱源至起始區(qū)之后,封裝方法更包括:待加熱源沿著封閉曲線掃描一距離后移開遮光件。
在一實施例中,距離至少為加熱源照射于膠合材料的一第一寬度。
在一實施例中,遮光件為一遮光罩幕,遮光罩幕具有一透光圖案,透光圖案與封閉曲線對應。
在一實施例中,遮光罩幕具有至少一遮光圖案,遮光圖案至少遮蔽終點區(qū)。
在一實施例中,于移動加熱源至起始區(qū)之后,封裝方法更包括:當加熱源沿著封閉曲線掃描一偏移距離時移動遮光罩幕,使遮光罩幕對位于封閉曲線。
在一實施例中,于移動加熱源至起始區(qū)之后,封裝方法更包括:當加熱源沿著封閉曲線掃描一偏移距離時移動遮光罩幕,使遮光圖案不會遮蔽封閉曲線的終點區(qū)與未掃描到的區(qū)域。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





