[發(fā)明專利]用于電路板的分離墊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310209342.X
• 申請日: 2013-03-25
• 公開（公告）號: CN104080270A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 白晶;郭胤;章沙雁;張艷艷
• 申請（專利權(quán)）人: 飛思卡爾半導(dǎo)體公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務(wù)所 11038
• 代理人: 陳華成

1.一種電子器件，包括：

用于連接至構(gòu)件的接觸部的觸墊，其中所述觸墊包括物理分離的多個墊部；以及

墊部互連，其電連接所述多個墊部，并與所述墊部上的任何安裝連接相獨立。

2.如權(quán)利要求1所述的器件，其中所述多個墊部包括N×M個墊部，所述墊部配置為N行M列。

3.如權(quán)利要求2所述的器件，其中N≥2且M≥1，或者N≥1且M≥2。

4.如權(quán)利要求1所述的器件，其中所述構(gòu)件包括芯片，并且所述觸墊是用于至所述芯片的引腳的表面安裝連接的觸墊。

5.如權(quán)利要求4所述的器件，其中：

所述墊部中的至少一個的面積足以結(jié)合所述芯片的引腳，或者

所述墊部中的相鄰的一對合起來具有足以結(jié)合所述芯片的引腳的面積，或者

所述墊部的組合面積足以結(jié)合所述芯片的引腳。

6.如權(quán)利要求4所述的器件，其中多個互連的墊部中的第一墊部的面積足以結(jié)合所述芯片的引腳。

7.如權(quán)利要求1所述的器件，其中所述墊部中的每一個通過非導(dǎo)電開口與所述觸墊中的任意相鄰的墊部分離，其中所述開口具有大于或等于101.6μm且小于或等于762μm的寬度。

8.如權(quán)利要求1所述的器件，其中所述墊部中的每一個具有大于或等于254μm的寬度。

9.如權(quán)利要求1所述的器件，其中所述墊部互連包括多個通路和通路連接器，其中

所述觸墊的每個墊部電連接至所述多個通路中相應(yīng)的通路，

所述觸墊位于所述電子器件的第一層，并且

所述通路連接器電連接所述多個通路，所述通路連接器位于所述電子器件的第二層，并且所述第二層與所述第一層不同。

10.如權(quán)利要求9所述的器件，其中所述第一層和所述第二層是所述電子器件的物理上不同的層。

11.如權(quán)利要求9所述的器件，其中所述第一層和所述第二層是相鄰的層。

12.如權(quán)利要求9所述的器件，還包括在與所述觸墊相同層上的跡線，所述跡線將所述多個墊部中的一個墊部與相應(yīng)的通路電連接。

13.如權(quán)利要求1所述的器件，其中電互連的墊部形成了整個觸墊。

14.如權(quán)利要求1所述的器件，其中電互連的墊部彼此相鄰。

15.如權(quán)利要求1所述的器件，其中電互連的墊部僅具有在所述電子器件的表面處的位于它們之間的絕緣體。

16.如權(quán)利要求1所述的器件，其中所述電子器件是電磁兼容測試板。

17.一種電路板，包括：

第一層，其具有配置用于連接至電子構(gòu)件的相應(yīng)接觸部的觸墊，其中所述觸墊包括多個物理上分離的墊部；

多個通路，電連接至所述多個墊部中的相應(yīng)的墊部并且大體垂直于所述第一層延伸；

第二層，與所述第一層平齊并分開，所述第二層包括電連接所述多個通路的導(dǎo)電部件。

18.如權(quán)利要求17所述的電路板，進一步包括多條跡線，分別將所述多個墊部與各個相應(yīng)的通路連接。

19.如權(quán)利要求18所述的電路板，其中所述多條跡線位于所述第一層中。

20.如權(quán)利要求18所述的電路板，其中多個墊部通過絕緣體彼此分離。