[發(fā)明專利]混合的嵌段共聚物組合物

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310209163.6
• 申請(qǐng)日: 2013-02-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103304950A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張?jiān)姮|;V·靳茲伯格;E·沃格爾;D·默里;P·特雷福納斯;P·赫斯塔德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 羅門哈斯電子材料有限公司;陶氏環(huán)球技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): C08L53/00
• 分類號(hào): C08L53/00;C08F293/00;C08F220/14;C08F220/10;C08J5/18
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 陳哲鋒

1.一種嵌段共聚物組合物，所述嵌段共聚物組合物包括：

二嵌段共聚物混合物，所述二嵌段共聚物混合物包括：

第一聚(甲基丙烯酸甲酯)-b-聚(甲基丙烯酸(三甲基甲硅烷基)甲酯)二嵌段共聚物(“DB1”)，其具有10-1000kg/mol的DB1數(shù)均分子量，M_N-DB1；1-3的DB1多分散性，PD_DB1；和，

第二聚(甲基丙烯酸甲酯)-b-聚(甲基丙烯酸(三甲基甲硅烷基)甲酯)二嵌段共聚物(“DB2”)，其具有1-1000kg/mol的DB2數(shù)均分子量，M_N-DB2；1-3的DB2多分散性，PD_DB2。

2.權(quán)利要求1的嵌段共聚物組合物，其中在二嵌段共聚物混合物中的DB1與DB2的重量比為1∶1-1∶9。

3.權(quán)利要求1的嵌段共聚物組合物，

其中二嵌段共聚物混合物表現(xiàn)出混合聚(甲基丙烯酸甲酯)重量分?jǐn)?shù)，Wf_PMMA-Blend，為選自0.69至0.83、0.39至＜0.69和0.23至＜0.39組成的組；和，

其中該二嵌段共聚物混合物表現(xiàn)出10-1000kg/mol的混合數(shù)均分子量，M_N-Blend。

4.權(quán)利要求1的嵌段共聚物組合物，其中二嵌段共聚物混合物為≥33wt％至99wt％的DB1和1至≤50wt％的DB2。

5.權(quán)利要求1的嵌段共聚物組合物，進(jìn)一步包含溶劑；其中溶劑選自丙二醇單甲醚醋酸酯(PGMEA)，乙氧基乙基丙酸酯，苯甲醚，乳酸乙酯，2-庚酮，環(huán)己酮，醋酸戊酯，γ-丁內(nèi)酯(GBL)，N-甲基吡咯烷酮(NMP)和甲苯。

6.權(quán)利要求1的嵌段共聚物組合物，進(jìn)一步包含添加劑；其中添加劑選自附加的聚合物(包括均聚物和無(wú)規(guī)共聚物)；表面活性劑；抗氧化劑；光酸產(chǎn)生劑；熱酸產(chǎn)生劑；猝滅劑；硬化劑；粘結(jié)促進(jìn)劑；溶解速率改性劑；光固化劑；光敏劑；酸放大劑；增塑劑；取向控制劑；和交聯(lián)劑。

7.權(quán)利要求1的嵌段共聚物組合物，進(jìn)一步包含聚(甲基丙烯酸甲酯)均聚物。

8.權(quán)利要求7的嵌段共聚物組合物，其中聚(甲基丙烯酸甲酯)均聚物(“HPMMA”)與二嵌段共聚物混合物的重量比為1∶19-3∶7。

9.權(quán)利要求8的嵌段共聚物組合物，其中用PMMA與二嵌段共聚物混合物的重量比為1∶9-1∶4；其中DB1與DB2的重量比為1∶1-1∶2.5；其中DB1中的聚(甲基丙烯酸甲酯)重量分?jǐn)?shù)，Wf_PMMA-DB1為0.7-0.75；其中M_N-DB1為20-60kg/mol；其中PD_DB1為1-1.2；其中DB2中的聚(甲基丙烯酸甲酯)重量分?jǐn)?shù)，Wf_PMMA-DB2為0.7-0.75；其中M_N-DB2為20-60kg/mol；其中PD_DB2為1-1.2。

10.一種方法，所述方法包含：

提供基材；

提供依據(jù)權(quán)利要求1的嵌段共聚物組合物；

應(yīng)用該嵌段共聚物組合物至基材上形成薄膜；

任選地，烘烤薄膜；

退火該薄膜；

處理該退火了的薄膜以從該退火了的薄膜上除去聚(甲基丙烯酸甲酯)和將該退火了的薄膜上的甲基丙烯酸(三甲基甲硅烷基)甲酯轉(zhuǎn)換成SiO_x。