[發明專利]一種衛星定位天線裝置

無效

• 申請號: 201310208457.7
• 申請日: 2013-05-30
• 公開（公告）號: CN103311670A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 王春華;鄒天云;黃毅
• 申請（專利權）人: 深圳市華信天線技術有限公司
• 主分類號: H01Q9/04
• 分類號: H01Q9/04;H01Q21/24;H01Q1/52
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所 44256
• 代理人: 任轉英;劉大彎

1.一種衛星定位天線裝置，其特征在于，包括，上層微帶天線、中間層微帶天線、下層微帶天線、背面帶有移相饋電網絡的PCB板；其中，上層微帶天線包括上層微帶天線介質板和上層微帶天線輻射貼片層，中間層微帶天線包括中間層微帶天線介質板和中間層微帶天線輻射貼片層，下層微帶天線包括下層微帶天線介質板和下層微帶天線輻射貼片層，下層微帶天線的饋電探針、中間層微帶天線的饋電探針以及上層微帶天線饋電的同軸電纜連接饋電網絡，下層微帶天線中心位置處具有第一金屬化孔，中間層微帶天線中心位置處具有第二金屬化孔，中間層微帶天線饋電探針處在下層微帶天線具有第三金屬化孔。

2.根據權利要求1所述的天線裝置，其特征在于，還包括金屬反射底座，所述金屬反射底座帶有環形反射擋板。

3.根據權利要求2所述的天線裝置，其特征在于，上層微帶天線輻射貼片小于中間層微帶天線輻射貼片，中間層微帶天線輻射貼片小于下層微帶天線輻射貼片。

4.根據權利要求1至3任一所述的天線裝置，其特征在于，所述上層微帶天線通過同軸電纜來饋電，所述同軸電纜的內芯與上層微帶天線輻射貼片連在一起，所述同軸電纜的另外一端固定在金屬反射底座上。

5.根據權利要求4所述的天線裝置，其特征在于，所述中間層微帶天線采用雙探針饋電，所述饋電探針穿過中間層微帶天線介質板，然后穿過下層微帶天線內的金屬化孔，與PCB板背面的移相饋電網絡連接。

6.根據權利要求5所述的天線裝置，其特征在于，所述下層微帶天線采用雙探針饋電，所述饋電探針直接穿過下層微帶天線介質板，與PCB板背面的移相饋電網絡相連。

7.根據權利要求5或6所述的天線裝置，其特征在于，所述中間層微帶天線和所述下層微帶天線在中心位置均有一個直徑大小一致的金屬化孔，通過金屬化孔來保證各層天線間的接地與PCB板的接地接觸。

8.根據權利要求7所述的天線裝置，其特征在于，所述下層微帶天線還有兩個金屬化孔，以讓中間層微帶天線輻射貼片和接地連接。

9.根據權利要求1至3、5、6、8任一所述的天線裝置，其特征在于，所述上層微帶天線輻射貼片層、中間層微帶天線輻射貼片層、下層微帶天線輻射貼片層為圓形。