[發明專利]導電部件的表面構造及具有該表面構造的墊圈、壓接端子

無效

• 申請號: 201310208290.4
• 申請日: 2013-05-30
• 公開（公告）號: CN103515740A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 桑原亮;龜田健二;田井富茂
• 申請（專利權）人: 日本航空電子工業株式會社
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 劉曉迪

技術領域

本發明涉及與鋁及鋁合金制造的電氣部件加壓接觸而電連接的導電部件的表面構造，另外，涉及具有該表面構造的墊圈、壓接端子。

背景技術

鋁公知為輕型且導電性良好的金屬，另外，由于比較便宜，故而使用于電線及母線、電極等。但是，鋁的接觸電阻較大，例如以基于螺紋緊固的加壓接觸的情況為例，除了金及銀等貴金屬之外，在銅及鎳中，接觸電阻通常也為數μΩ～數10μΩ左右，然而鋁的接觸電阻為100μΩ以上，電阻提高一個數量級。因此，不希望將鋁用作連接器及插座部件，另外，在將鋁用于電線及母線、電極這樣的電氣部件的情況下，在與其他部件（導電部件）電連接時，通常使用焊接及錫焊等連接方法。

另一方面，對于這樣的接觸電阻的問題，在日本專利申請公開2005－268029號公報（以下，稱為文獻1）中記載有能夠降低接觸電阻的導電部件的構成。圖1（A）、（B）作為這樣的導電部件的一例，表示了文獻1記載的導電墊圈。導電墊圈10構成為在表面具有多個尖銳的突起11，通過該突起11將存在于對方的連接面的氧化膜及油分除去，使接觸電阻降低。

但是，雖然為了降低接觸電阻，如上所述地設有向對方的連接面刺穿的突起，但是在使金屬部件彼此加壓接觸而電連接的情況下，在一金屬部件為鋁或鋁合金時，即使在另一金屬部件的表面設置上述那樣的突起，接觸電阻也良好且穩定而不下降。

發明內容

本發明的目的在于提供一種在與鋁或鋁合金制造的電氣部件加壓接觸而將導電部件電連接的情況下，能夠大幅度降低接觸電阻的導電部件的表面構造，另外，提供具有這樣的表面構造的墊圈、壓接端子。

根據本發明，與鋁或鋁合金制造的電氣部件加壓接觸而電連接的導電部件的表面構造在與電氣部件接觸的接觸面設有鍍錫層，鍍錫層的基底由比錫硬的金屬構成，鍍錫層的厚度比與基底的表面平行方向的鍍錫層的結晶粒徑小，在鍍錫層的表面形成有錫的氧化膜。

本發明的導電部件的表面構造通過采用上述構成，能夠大幅度降低相對于以往為高接觸電阻的鋁及鋁合金制造的電氣部件的接觸電阻。

因此，能夠抑制通電時的焦耳熱導致的溫度上升，能夠提高接觸可靠性。另外，能夠形成為可對以往使用有焊接的連接部位進行拆裝的連接方式，由此，例如能夠進行修理，實現廢棄成本的降低。

附圖說明

圖1A是表示現有的導電墊圈的俯視圖；

圖1B是圖1A的側視圖；

圖2A是表示鋁和銅的推壓的示意圖；

圖2B是表示鋁和銅的基于推壓的接觸模型的示意圖；

圖3是表示鋁和銅的滑動時的接觸模型的示意圖；

圖4A是表示鋁和鍍錫層（厚度：小）的推壓的示意圖；

圖4B是表示基于鋁和鍍錫層（厚度：小）的推壓的接觸模型的示意圖；

圖5是表示鋁和鍍錫層（厚度：小）的基于推壓的接觸模型的示意圖；

圖6A是表示鋁和鍍錫層（厚度：大）的推壓的示意圖；

圖6B是表示鋁和鍍錫層（厚度：大）的基于推壓的接觸模型的示意圖；

圖7是表示測定了接觸電阻的系統的立體圖；

圖8是表示扭矩和接觸電阻的關系的圖表；

圖9A是表示本發明的墊圈的一實施例的立體圖；

圖9B是圖9A的部分放大剖面圖；

圖10A是表示本發明的壓接端子的一實施例的俯視圖；

圖10B是表示圖10A所示的壓接端子壓接于鋁電線的狀態的側視圖；

圖10C是圖10B的10C－10C線放大剖面圖；

圖11A是表示本發明的墊圈的其他實施例的立體圖；

圖11B是圖11A的背面側的立體圖；

圖12是表示將電纜壓接于圖11A所示的墊圈的狀態的立體圖；

圖13A是用于說明圖11A所示的墊圈的使用例的安裝前的立體圖；

圖13B是圖13A的安裝后的立體圖；

圖13C是圖13B的部分放大圖；

圖14是表示圖11A所示的墊圈相對于多個電池組的安裝例的立體圖；

圖15A是表示圖11A所示的墊圈的變形例的立體圖；

圖15B是表示將連接器與圖15A所示的墊圈連接的狀態的立體圖；

圖15C是表示將連接器與圖15A所示的墊圈連接的狀態的立體圖。

具體實施方式

首先，對本發明的原理、基本構成進行說明。