[發(fā)明專利]一種LED模組封裝自動化方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310208129.7 | 申請日： | 2013-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN103280514A | 公開（公告）日： | 2013-09-04 |
| 發(fā)明（設計）人： | 胡躍明;劉偉東;陳安;吳忻生 | 申請（專利權）人： | 華南理工大學 |
| 主分類號： | H01L33/52 | 分類號： | H01L33/52;H01L33/00 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍 |
| 地址： | 511458 廣東省廣州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 模組 封裝 自動化 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED模組封裝自動化方法，其特征在于，所述方法基于LED模組封裝自動化成套設備，包括步驟：
1)上料：包括LED基板自動上料，LED連體透鏡的自動上料；
2)蓋透鏡：將LED透鏡蓋在基板上，透鏡與透鏡凹槽壓合連體，并將連體透鏡切邊；
3)透鏡支架下料：LED透鏡切邊支架的自動下料；
4)透鏡壓邊：透鏡邊緣受熱后，將透鏡與透鏡凹槽壓緊；
5)透鏡注膠：對準透鏡注膠孔注入膠水。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED模組封裝自動化方法，其特征在于，所述步驟1至步驟5的加工總時間包括：LED基板上料時間、LED透鏡上料時間、蓋透鏡時間、透鏡支架下料時間、透鏡壓邊時間、透鏡注膠時間和各相鄰步驟之間的工藝轉換時間。
3.根據(jù)權利要求2所述的LED模組封裝自動化方法，其特征在于，所述步驟2及步驟4、步驟5采用多工位并行操作。
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