[發明專利]一種用于集成電路的熱固性樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板

有效

• 申請號: 201310206428.7
• 申請日: 2013-05-29
• 公開（公告）號: CN103265791A
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 戴善凱;崔春梅;肖升高;黃榮輝
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L79/04;C08G59/58;C08K3/36;B32B27/38
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 陶海鋒;陸金星

1.一種用于集成電路的熱固性樹脂組合物，其特征在于，以固體重量計，包括：

(a)烯丙基改性雙馬來酰亞胺樹脂預聚物：10～60份；

(b)酸酐化合物：10～40份；

(c)苯并惡嗪樹脂：5～50份；

(d)環氧樹脂：5～50份；

(e)阻燃劑：5～50份；

(f)固化促進劑：0～5份；

(g)無機填料：0～80份；

所述烯丙基改性雙馬來酰亞胺樹脂預聚物的數均分子量為1500～8000g/mol，經由100份雙馬來酰亞胺樹脂與40～100份烯丙基化合物，在130～160℃下反應40～100min制得；

所述雙馬來酰亞胺樹脂的單體結構為：

其中，R基為：或

所述烯丙基化合物的結構式為：

其中，R₁基為：或

2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述酸酐化合物選自苯乙烯馬來酸酐，3,3’,4,4’-二苯醚四酸二酐，2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐，3,3',4,4'-聯苯四甲酸二酐，2,3,3',4'-聯苯四甲酸二酐，3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐，雙酚A型二醚二酐，1,2,4,5-均苯四酸二酐中的一種或幾種。

3.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述苯并惡嗪樹脂選自雙酚A型苯并惡嗪樹脂、雙酚F型苯并惡嗪樹脂、4,4’二氨基二苯甲烷苯并惡嗪樹脂、二氨基二苯醚苯并惡嗪樹脂、二氨基二苯砜苯并惡嗪樹脂、烯丙基雙酚A苯并惡嗪樹脂中的一種或幾種。

4.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述環氧樹脂選自雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、含磷環氧樹脂、鄰甲酚醛環氧樹脂、雙酚A酚醛環氧樹脂、苯酚酚醛環氧樹脂、三官能酚型環氧樹脂、四苯基乙烷環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘環型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、芳烷基線型酚醛環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂中的一種或幾種。

5.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述阻燃劑為含磷化合物或含溴阻燃劑。

6.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述固化促進劑選自有機過渡金屬鹽、咪唑類化合物和三苯基膦化合物的一種或幾種。

7.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于：所述無機填料選自氫氧化鋁、氫氧化鎂、硅灰石、二氧化硅粉、氧化鎂、硅酸鈣、硅石微球、碳酸鈣、粘土、高嶺土、玻璃粉、云母粉、二氧化鈦、硼酸鋅、鉬酸鋅中的一種或幾種。

8.一種采用如權利要求1所述的樹脂組合物制作的半固化片，其特征在于：將權利要求1所述的樹脂組合物用溶劑溶解制成膠液，然后將增強材料浸漬在上述膠液中；將浸漬后增強材料經加熱干燥后，即可得到所述半固化片。

9.一種采用如權利要求1所述的樹脂組合物制作的層壓板，其特征在于：在一張由權利要求8所述的半固化片的單面或雙面覆上金屬箔，或者將至少2張由權利要求8所述的半固化片疊加后，在其單面或雙面覆上金屬箔，熱壓成形，即可得到所述層壓板。