[發明專利]涂布裝置

有效

• 申請號: 201310205694.8
• 申請日: 2013-05-29
• 公開（公告）號: CN103447193A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 村岸勇夫;土田修三;參川茂;堀川晃宏;廣田修
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: B05C5/00
• 分類號: B05C5/00;B05C11/02;B05C13/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

技術領域

本發明涉及一種涂布裝置。

背景技術

作為一種將涂布液高精度且均勻地涂布于半導體晶片或顯示器件等電子設備中所使用的基板上的方法，以往包括棒涂法、模涂法以及輥涂法等。

棒涂法為通過棒式涂布機將涂布于基板上的涂布液拉伸至規定膜厚的方法。模涂法為在涂出一定量的涂布液的模嘴的前端部與基板之間確保涂布膜厚的方法。此外，輥涂法為在輥筒面上形成規定的涂布膜層并轉印于基板上的方法。無論哪種方法都是通過使棒式涂布機、模嘴或輥筒與基板貼緊或維持一定的間隙來確保涂布膜厚精度的。此時，作為針對具有翹曲或起伏的基板來確保涂布膜厚精度的對策，使用了通過設置于基板背面的變形少的石板等剛體來吸附基板，或將基板按壓至剛體的方法。

例如，提出了專利文獻1中所述的具有棒式涂布機的涂布裝置或專利文獻2中所述的使用模嘴的模涂法。

圖6表示專利文獻1所示的具備以往的棒式涂布機的涂布裝置。在圖6中，301為兩端由支撐臂302支撐并能夠向相對于基板303接近/分離的方向移動的棒式涂布機。304為安裝于旋轉臂305，并經由臂部件水平部306從臂部件垂直部307對棒式涂布機301施加垂直載荷的重錘。

然后，一邊經由棒式涂布機301而通過重錘304對基板303施加規定的載荷，一邊使基板303沿箭頭A方向移動，由此，將涂布液308拉伸涂布于基板303的整體。308為涂布于基板303的整個寬度方向上的涂布液。如此，通過用重錘304對棒式涂布機301施加垂直載荷，一邊緩解基板303的翹曲或起伏一邊拉伸涂布液，由此，確保涂布膜厚精度。

圖7表示專利文獻2所示的基于以往的模涂法的涂布裝置。401為從儲液器402通過狹縫403而自前端部405供給涂布液的模嘴。此時，通過模嘴的前端部405和基板404之間的間隙來確保涂布膜厚。此外，407為以均勻的膜厚涂布于基板404的涂布膜。

對于翹曲或起伏大的基板，在基板404的背面設置變形少的石板等的剛體406，通過真空吸附等手段，從背面的吸附墊408將基板404吸附于剛體406上。由此，確保前端部405與基板404之間的間隙，并維持期望的膜厚。409為涂布液的容器，410為從容器409將涂布液供給至儲液器402的泵。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本實開昭62-183586號公報

專利文獻2：日本特開平8-243476號公報

然而，在專利文獻1所述的涂布裝置中，在將涂布液308涂布于翹曲或凹凸大的基板303上時，僅在基板303的兩端對基板303施加載荷，所以，在搬運基板303時，由于棒式涂布機301的振動而不能高精度且均勻地涂布涂布液308。

此外，在專利文獻2的涂布裝置中，需要在基板404的背面設置剛體406，并使剛體406沿著基板404。因此，需要吸附墊408和連接吸附墊408與真空泵412的排氣孔411，這就形成了構造復雜的裝置。

發明內容

本發明是解決所述以往的課題的發明，其目的在于提供一種能夠容易地在具有翹曲或起伏的基板上高精度并均勻地涂布涂布液的涂布裝置。

為了達成上述目的，本發明的涂布裝置的特征在于，由以下部件構成：載物臺，載置基板；供給部，將涂布液供給至所述基板上；棒，沿一定方向在所述基板上移動而拉伸所述涂布液；第一按壓棒，將所述基板的所述移動方向的一側的端部按壓至所述載物臺；第二按壓棒，將所述基板的另一側的端部按壓至所述載物臺；及棒狀的固體受壓部，在所述載物臺上配置于所述基板的下部并平行于所述第一按壓棒。

發明效果

如上所述，設置在通過棒將被供給至基板上的涂布液拉伸時按壓基板的機構，由此能夠容易地在具有翹曲或凹凸的大型基板上高精度且均勻地涂布涂布液。

附圖說明

圖1為表示一邊使實施方式1中的基板的一部分成為曲面，一邊拉伸涂布液的涂布裝置的結構的主要部分放大圖。

圖2為表示實施方式1的涂布裝置的變化的圖。

圖3為表示實施方式2的涂布裝置的立體圖。

圖4為表示實施方式2的涂布裝置的截面圖。

圖5為表示實施方式2的受壓部的結構例的圖。

圖6為表示具備以往的棒式涂布機的涂布裝置的立體圖。

圖7為表示基于以往的模涂法的涂布裝置的截面圖。

標記說明

201????供給部

202????載物臺

203????基板

204????涂布液