[發明專利]電機模塊冷卻系統和方法無效
| 申請號: | 201310205012.3 | 申請日: | 2013-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN103475117A | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | A·利普雷斯;K·科姆洛西 | 申請(專利權)人: | 瑞美技術有限責任公司 |
| 主分類號: | H02K1/20 | 分類號: | H02K1/20;H02K5/20;H02K15/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 張濤 |
| 地址: | 美國印*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電機 模塊 冷卻系統 方法 | ||
1.一種組裝電機模塊的方法,所述方法包括:
將多個疊片組裝成定子芯,所述定子芯包括多個凹槽、第一軸向端部和第二軸向端部;
穿過所述定子芯的至少一部分設置多個定子通道,使得所述多個定子通道中的至少一些從所述第一軸向端部延伸到所述第二軸向端部;
形成包括彎曲區域的多個冷卻劑構件;
將所述多個冷卻劑構件設置在所述多個定子通道內;以及
將加壓流體引入到所述冷卻劑構件中的至少一些內以將所述冷卻劑構件擴展為與所述定子通道的至少一部分相接合。
2.如權利要求1所述的方法,其中,形成所述多個冷卻劑構件包括將所述多個冷卻劑構件擠壓成型。
3.如權利要求1所述的方法,其中,所述冷卻劑構件包括聚合物。
4.如權利要求1所述的方法,還包括將噴嘴聯接到所述冷卻劑構件的至少一部分上以引入所述加壓流體。
5.如權利要求1所述的方法,還包括將至少一個保持構件聯接到所述彎曲區域上。
6.如權利要求5所述的方法,其中,所述保持構件配置為且布置為在引入所述加壓流體期間將所述冷卻劑構件保持在位。
7.如權利要求1所述的方法,其中,所述加壓流體包括高壓空氣。
8.如權利要求1所述的方法,其中,所述多個定子通道的至少一部分相對于所述多個凹槽徑向向外設置。
9.如權利要求8所述的方法,還包括將定子繞組至少部分地設置在所述多個凹槽內。
10.如權利要求1所述的方法,還包括將第一端蓋和第二端蓋分別聯接到所述定子芯的所述第一軸向端部和所述第二軸向端部上。
11.一種電機模塊,包括:
殼體,所述殼體包括第一端蓋和第二端蓋,所述第一端蓋和所述第二端蓋中的至少一個包括多個凹部,所述多個凹部至少包括第一凹部、第二凹部和第三凹部;以及
電機,所述電機可操作地聯接到所述第一端蓋和所述第二端蓋上,所述電機包括定子組件,所述定子組件包括定子端匝,所述定子組件還包括:
第一軸向端部和第二軸向端部;
至少一個第一冷卻劑構件,所述至少一個第一冷卻劑構件穿過所述定子組件的至少一部分設置并且至少從第一軸向端部延伸到第二軸向端部,并且所述至少一個第一冷卻劑構件包括彎曲區域且與所述第一凹部和所述第二凹部流體連通;以及
至少一個第二冷卻劑構件,所述至少一個第二冷卻劑構件穿過所述定子組件的至少一部分設置并且至少從所述第一軸向端部延伸到所述第二軸向端部,并且所述至少一個第二冷卻劑構件包括彎曲區域且與所述第二凹部和所述第三凹部流體連通,其中,所述至少一個第一冷卻劑構件和所述至少一個第二冷卻劑構件包括聚合物并且配置為且布置為擴展到與所述定子組件相接合。
12.如權利要求11所述的電機模塊,其中,所述第一端蓋和所述第二端蓋中的至少一個包括多個肋。
13.如權利要求11所述的電機模塊,其中,所述第一端蓋和所述第二端蓋中的至少一個包括至少一個入口。
14.如權利要求13所述的電機模塊,其中,所述至少一個入口與所述多個凹部中的至少一個流體連通。
15.如權利要求11所述的電機模塊,其中,所述定子組件包括多個冷卻劑構件。
16.如權利要求15所述的電機模塊,其中,所述多個冷卻劑構件中的每一個與所述多個凹部中的至少兩個流體連通。
17.如權利要求11所述的電機模塊,其中,所述第一端蓋和所述第二端蓋中的至少一個包括與所述多個凹部中的至少一個流體連通的至少一個出口。
18.如權利要求11所述的電機模塊,其中,所述第一和第二冷卻劑構件能夠接收加壓流體以擴展為與所述定子組件相接合。
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