[發明專利]一種電感線圈及其激光切割制造方法

無效

• 申請號: 201310204577.X
• 申請日: 2013-05-29
• 公開（公告）號: CN103280298A
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: 夏勝程;李有云;蔣中立
• 申請（專利權）人: 深圳順絡電子股份有限公司
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;H01F27/32;B23K28/02
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 張皋翔

1.一種電感線圈，包括外表面設有絕緣涂層進行絕緣處理的上銅箔線圈、下銅箔線圈、設置在上銅箔線圈、下銅箔線圈層間的耐高溫有機薄膜，以及上銅箔線圈、下銅箔線圈外圍包裹的磁性材料層，所述上銅箔線圈、下銅箔線圈通過連接點導通，其特征在于：

所述上銅箔線圈、下銅箔線圈是采用激光光源切割實現線圈圖案的上銅箔線圈、下銅箔線圈；

所述絕緣涂層是耐高溫涂層；

所述磁性材料層是模壓成型的磁性材料層，以形成電感本體，所述磁性材料是鐵系金屬合金軟磁粉，是鐵硅鉻合金粉、鐵鎳50合金粉、羰基鐵粉、坡莫合金粉、非晶合金粉、納米晶合金粉中的一種。

2.如權利要求1所述的電感線圈，其特征在于：

所述銅箔是紫銅箔和黃銅箔中的一種；

所述銅箔是厚度為0.05mm～1.00mm的銅箔。

3.如權利要求1或2所述的電感線圈，其特征在于：

所述上銅箔線圈、下銅箔線圈通過連接點導通，是通過焊接預置連接點導通；

所述上銅箔線圈、下銅箔線圈的焊接預置連接點的面積為0.0001mm²～0.0030mm²，以保證焊接的可靠性；

所述焊接預置連接點與其毗鄰的線圈弧的安全距離為0.5mm～1.0mm，以避免焊接作用對連接點毗鄰線圈的負面影響。

4.如權利要求3所述的電感線圈，其特征在于：

所述耐高溫有機薄膜是厚度為0.02mm～0.10mm的耐高溫有機薄膜，所述耐高溫的溫度至少為400℃；

所述耐高溫有機薄膜是聚四氟乙烯薄膜、環氧樹脂浸漬纖維薄膜和聚酰亞胺薄膜中的一種。

5.如權利要求4所述的電感線圈，其特征在于：

所述耐高溫涂層是深圳晶材化工有限公司出品的型號為JC-304的金屬專用耐磨防護劑制作的耐高溫透明保護涂層，所述耐高溫透明保護涂層是在銅箔表面形成的致密光滑的耐高溫透明保護涂層。

6.一種電感線圈的激光切割制造方法，包括以下步驟：

1)激光切割上銅箔線圈、下銅箔線圈；

2)激光切割耐高溫有機薄膜；

3)上銅箔線圈、耐高溫有機薄膜、下銅箔線圈定位組合；

4)焊接上銅箔線圈、下銅箔線圈的連接點；

5)在上銅箔線圈、下銅箔線圈的外表面制作耐高溫涂層；

6)模壓成型外圍磁性材料層；

7)切腳、折腳、整腳；

其特征在于：

所述步驟1)是在安裝有激光光源的激光切割平臺上對厚度為0.05mm～1.00mm的整張銅箔按照設計的線圈圖案進行激光切割，分別制作上銅箔線圈、下銅箔線圈，在整張銅箔平面上均勻平鋪有線圈圖案、銅箔定位孔和連接點；

所述步驟2)是在安裝有激光光源的激光切割平臺上對厚度為0.02mm～0.10mm的整張聚四氟乙烯薄膜按照設計的耐高溫隔離層圖案進行激光切割，制作設置在上銅箔線圈、下銅箔線圈層間的耐高溫有機薄膜，在整張聚四氟乙烯薄膜平面上均勻平鋪有耐高溫有機薄膜圖案和薄膜定位孔。

7.如權利要求6所述的電感線圈的激光切割制造方法，其特征在于：

所述步驟3)是將激光切割后的上銅箔線圈、耐高溫有機薄膜和下銅箔線圈通過銅箔定位孔、薄膜定位孔進行定位組合，定位組合后采用等靜壓機以壓力200MPa～300MPa壓平。

8.如權利要求7所述的電感線圈的激光切割制造方法，其特征在于：

所述步驟4)是采用超聲波焊接機對壓平后的上銅箔線圈、耐高溫有機薄膜和下銅箔線圈的組合物中的上銅箔線圈、下銅箔線圈的連接點進行焊接，再在安裝有激光光源的激光切割平臺上對焊接后的上銅箔線圈、耐高溫有機薄膜和下銅箔線圈的組合物進行激光切割，切除耐高溫有機薄膜的殘余部分。

9.如權利要求8所述的電感線圈的激光切割制造方法，其特征在于：

所述步驟5)是采用金屬專用耐磨防護劑對切除耐高溫有機薄膜的殘余部分的上銅箔線圈、耐高溫有機薄膜和下銅箔線圈的組合物進行浸漬或噴涂處理，然后在烘箱中在溫度180℃～200℃下烘烤1h～2h，在上銅箔線圈和下銅箔線圈的外表面均勻覆蓋厚度為15μm～50μm的耐高溫涂層。

10.如權利要求9所述的電感線圈的激光切割制造方法，其特征在于：

所述步驟6)的模壓成型外圍磁性層有以下子步驟：

6·1)在未嵌有上銅箔線圈、下銅箔線圈的模穴中第一次均勻平鋪金屬軟磁粉料，采用粉末成型機預壓形成下方設定形狀的磁性層，粉末成型機的預壓成型壓強為100Mpa～300Mpa；

6·2)將步驟5)制作的半成品置于粉末成型用模具母型和嵌有上銅箔線圈、下銅箔線圈的模穴中，在模穴中第二次均勻平鋪金屬軟磁粉料，采用粉末成型機模壓成外圍磁性材料層，粉末成型機的壓粉成型壓強為600Mpa～1000Mpa；

6·3)將模壓成型的外圍磁性材料層從模具母型和嵌有上銅箔線圈、下銅箔線圈的模穴中取出，置于烘箱中在溫度120℃～150℃下烘烤1h～3h。